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量产
TI德州仪器 ADSP-BF606 产品介绍
2026-04-14
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说明
- 2个Blackfin内核，工作频率可达500 MHz/1000 MMAC（总计2000 MMAC），适合严苛的信号处理应用。
- 424 kB的片内SRAM，由支持奇偶校验的每核148kB的L1 SRAM和一个支持ECC的共用L2 128kB SRAM组成。
- 3x增强串行外设接口(ePPI)，支持高达24位的数据宽度、ITU-R BT.656模式，可直接连接至TFT LCD面板、串行转换器、视频编码器和解码器、图像传感器，以及其他通用外设。
- 3个同步串行端口(SPORT)，支持 I2S、包装I2S、左对齐采样对和TDM模式。
- USB 2.0 HS OTG。
- 移动存储器接口(RSI)。
- 2个10/100兆以太网MAC，支持IEEE 1588。
- 控制器区域网络(CAN)接口。
- 4个链路端口，支持8位宽DMA使能数据传输。
- 2个看门狗定时器和8个定时器/计数器，具有支持PWM的CRC引擎。
- 2个SPI兼容端口，支持主机和从机模式。
- 2个UART和2个双线接口。
- 2个16位脉冲宽度调制(PWM)通道。
- 19x19 mm CSP BGA封装。
- 提供商用和工业温度范围。
