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ADSP-BF607

量产

最高1GHZ的BLACKFIN双核处理器,适合高性能数字信号处理应用

TI德州仪器 ADSP-BF607 产品介绍
2026-04-14 0次

说明


  • 2个Blackfin内核,性能达500 MHz/1000 MMAC(总计2000 MMAC),适合严苛的信号处理应用。
  • 552 K字节的片内SRAM,包括每个内核148 kB的L1 SRAM,支持奇偶校验,以及支持ECC的256 kB共享L2 SRAM。
  • 全集成式DMA控制器,支持与所有片内和片外存储器和外设进行DMA传输。
  • 3个增强型并行外设接口(ePPI),支持最高24位的数据宽度、ITU-R BT.656模式,可直接连接TFT LCD面板、并行转换器、视频编码器和解码器、图像传感器以及其他通用外设。
  • 3个同步串行端口(SPORT),支持 I2S、包装I2S、左对齐采样对和TDM模式。
  • USB 2.0 HS OTG。
  • 移动存储器接口(RSI)。
  • 控制器区域网络(CAN)接口。
  • 2个10/100以太网MAC,支持IEEE 1588。
  • 4个链路端口,支持8位宽DMA数据传输。
  • 2个看门狗定时器和8个定时器/计数器,支持PWM。
  • CRC引擎。
  • 2个SPI兼容端口,支持主机和从机模式。
  • 2个UART和2个双线式接口。
  • 2个16位脉冲宽度调制(PWM)通道。
  • 19x19 mm CSP BGA封装。
  • 提供商用和工业温度范围。


特性


ADI参考设计: 基于IEC61850的智能电子设备(IED)系统

参数


类型

描述

航空航天和防务

导弹和精确打击武器

仪器仪表和测量

RF 频率和功率测量

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