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MAX16074

推荐新设计使用

4焊球(1mm x 1mm)晶片级封装微处理器监控电路

TI德州仪器 MAX16074 产品介绍
2026-04-14 0次

说明


  • 0.7µA超低电源电流
  • 超小尺寸(1mm x 1mm)、4焊球UCSP封装
  • 20µs、8ms、34ms和140ms复位超时选项
  • 工厂设置的复位门限范围为1.58V至3.08V,步长约为100mV
  • 在整个温度范围内具有±2.5%的门限精度
  • 手动复位输入
  • 可确保在VCC = 1.0V时复位有效
  • 可忽略VCC电压的快速瞬变

特性


MAX16072/MAX16073/MAX16074超小尺寸、超低功耗微处理器(µP)监控电路具有高精度带隙基准、比较器以及用于设置门限电压的内部调节电阻。该系列器件设计用于监测系统电源电压,在上电、断电及欠压条件时触发报警输出。器件在监测1.8V至3.6V标称系统电压时,无需外部元件和调节,极大地提高了电路可靠性,降低了成本。

MAX16072具有推挽式、低电平有效复位输出,MAX16073具有推挽式、高电平有效复位输出,MAX16074具有漏极开路、低电平有效复位输出。器件经过设计,可忽略VCC电压的快速瞬变。器件还包含一路手动复位输入(/MR)。

MAX16072/MAX16073/MAX16074采用节省空间的1mm x 1mm、4焊球晶片级封装(UCSP™)。

应用

  • 蜂窝电话
  • 数码相机
  • MP3播放器
  • PDA
  • 便携式/电池供电设备
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