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量产
TI德州仪器 HMC292A-Die 产品介绍
2026-04-14
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说明
- 无源： 无需直流偏置
- 转换损耗（下变频器）：9 dB（典型值，14 GHz至30 GHz时）
- 单边带噪声指数：11 dB（典型值，14 GHz至30 GHz时）
- 输入IP3（下变频器）：20 dBm（典型值，14 GHz至30 GHz时）
- 输入P1dB压缩点（下变频器）：12 dBm（典型值，14 GHz至30 GHz时）
- 输入IP2：53 dBm（典型值，14 GHz至30 GHz时）
- RF至IF隔离：30 dB（典型值，14 GHz至30 GHz时）
- LO至RF隔离：46 dB（典型值，14 GHz至30 GHz时）
- LO至IF隔离：34 dB（典型值，14 GHz至30 GHz时）
- RF回波损耗：10 dB（典型值，14 GHz至30 GHz时）
- LO回波损耗：9 dB（典型值，14 GHz至30 GHz时）
- 宽IF频率范围：DC至8 GHz
- 小尺寸：7焊盘裸片[芯片]
特性
HMC292A芯片是一款微型、无源、砷化镓(GaAs)、单芯片微波集成电路(MMIC)、双平衡混频器，可用作14 GHz至32 GHz RF频率范围内的上变频器或下变频器，芯片面积较小。片内巴伦提供出色的隔离性能，无需外部元件和直流偏置。所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.076 mm（0.003英寸）、最小长度小于0.31 mm（小于0.012英寸）的焊线连接。
应用
- 微波和甚小孔径终端(VSAT)无线电
- 测试设备
- 点对点无线电
- 军事电子战(EW)、电子对抗(ECM)、以及指挥、控制、通信和情报(C3I)
参数
类型 | 描述 |
航空航天和防务 | 导弹和精确打击武器 |
