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TI德州仪器 HMC558A-Die 产品介绍
2026-04-14
0次
说明
- 无源双平衡拓扑结构
- 高本振(LO)射频(RF)隔离： 45 dBm
- 低转换损耗： 7 dB
- 宽中频(IF)带宽： DC至6 GHz
- 12引脚陶瓷3 mm × 3 mm SMT封装(HMC558A)： 9 mm2
特性
HMC558ALC3B是一款通用型双平衡混频器，采用无引脚RoHS兼容型SMT封装，可用作5.5至14 GHz范围内的上变频器或下变频器。这款混频器采用GaAs MESFET工艺制造，无需外部元件或匹配电路。HMC558ALC3B通过优化的巴伦结构提供出色的LO至RF及LO至IF隔离性能，采用低至+9 dBm的LO驱动电平工作。符合RoHS标准的HMC558ALC3B无需线焊，与高容量表贴制造技术兼容。
应用
- 点对点无线电
- 点对多点无线电
- 测试设备和传感器
- 军用最终用途
参数
类型 | 描述 |
航空航天和防务 | 电子监控和对抗 |
