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HMC557A

推荐新设计使用

HMC557A/HMC557LC4

GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片,采用表面贴装技术(SMT),2.5 GHz至7.0 GHz

TI德州仪器 HMC557A 产品介绍
2026-04-14 0次

说明


  • 转换损耗:8 dB
  • LO至RF隔离:50 dB
  • LO至IF隔离:35 dB
  • 输出三阶交调截点(IP3):18 dBm
  • 输出二阶交调截点(IP2):55 dBm
  • LO回波损耗:8 dBm
  • RF回波损耗:10 dBm
  • 无源双平衡拓扑结构
  • 宽IF带宽:DC至3 GHz
  • 24引脚陶瓷无铅芯片载体封装

特性


HMC557A是一款通用型双平衡混频器,采用符合RoHS标准的24引脚陶瓷无铅芯片载体封装。该器件可用作频率范围为2.5 GHz至7.0 GHz的上变频器或下变频器。该混频器采用砷化镓(GaAs)金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造,无需外部元件或匹配电路。

HMC557A采用经过优化的巴伦结构,提供出色的本振(LO)至射频(RF)及LO至中频(IF)隔离性能。符合RoHS标准的HMC557A无需线焊,与高容量表贴制造技术兼容。

应用

  • WiMAX和固定无线
  • 点对点无线电
  • 点对多点无线电
  • 测试设备和传感器
  • 军用最终用途(EW)
  • 测试设备和传感器


参数


类型

描述

仪器仪表和测量

RF 信号分析仪和矢量网络分析仪

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