TI德州仪器 HMC815B 产品介绍
2026-04-14
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说明
- 转换增益:12 dB(典型值)
- 边带抑制:20 dBc(典型值)
- OP1dB压缩:20 dBm(典型值)
- OIP3:27 dBm(典型值)
- 2× LO至RF隔离:10 dB(典型值)
- 2× LO至IF隔离:15 dB(典型值)
- RF回波损耗:12 dB(典型值)
- LO回波损耗:15 dB(典型值)
- IF回波损耗:15 dB(典型值)
- 裸露焊盘、4.90 mm × 4.90 mm、32引脚、陶瓷LCC封装
特性
HMC815B是一款紧凑的砷化镓(GaAs)、假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)、单芯片微波集成电路(MMIC)上变频器,采用符合RoHS标准的封装,工作频率范围为21 GHz至27 GHz。该器件提供12 dB的小信号转换增益和20 dBc的边带抑制性能。HMC815B采用驱动放大器工作,前接由有源2×乘法器驱动LO的同相正交(I/Q)混频器。还提供IF1和IF2混频器输入,需通过外部90°混合选择所需的边带。I/Q混频器拓扑结构则降低了干扰边带滤波要求。
HMC815B为混合型单边带(SSB)下变频器的小型替代器件,它无需线焊,可以使用表贴制造技术。
HMC815B提供4.90 mm × 4.90 mm、32引脚LCC陶瓷封装,工作温度范围为−40°C至+85°C。如有需要,还可提供HMC815B评估板。
应用



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