次谐波混频器,采用SMT封装,24 - 34 GHz

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HMC338LC3B

量产

次谐波混频器,采用SMT封装,24 - 34 GHz

TI德州仪器 HMC338LC3B 产品介绍
2026-04-14 0次

说明


  • 集成LO放大器: -5 dBm输入
  • 次谐波(x2) LO
  • DC - 3 GHz带宽IF
  • 符合RoHS标准的3x3 mm SMT封装
  • 单正电源: +4V (31mA)


特性


HMC338LC3B是一款集成LO放大器的24 - 34 GHz次谐波(x2) MMIC混频器,采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 在30 dB时,2LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V到+4V)设计,需-5 dBm的标称驱动。 RF和LO端口为隔直端口并匹配50 Ω,使用方便,同时IF的工作频率范围为DC至3 GHz。 HMC338LC3B无需线焊,可以使用表贴制造技术。

应用

  • 点对点无线电
  • 点对多点无线电和VSAT
  • 测试设备和传感器
  • 军用最终用途
  • SATCOM


参数


类型

描述

航空航天和防务

导弹和精确打击武器

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