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量产
TI德州仪器 HMC264-Die 产品介绍
2026-04-14
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说明
- 集成LO放大器： -4 dBm输入
- 次谐波(x2) LO
- 高2LO/RF隔离： 40 dB
- 小尺寸： 1.32 x 0.97 x 0.1 mm
特性
HMC264芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC混频器，可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.28mm²。 2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V至+4V）双级设计，仅需-4 dBm的标称驱动。 数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度<0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。
应用
- 微波点对点无线电
- LMDS
- SATCOM
参数
类型 | 描述 |
航空航天和防务 | 导弹和精确打击武器 |
