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HMC264LC3B

量产

次谐波混频器,采用SMT封装,21 - 31 GHz

TI德州仪器 HMC264LC3B 产品介绍
2026-04-14 0次

说明


  • 集成LO放大器:
    -4至+4 dBm输入
  • 次谐波(x2) LO
  • 高2LO/RF隔离: 30 dB
  • DC - 6 GHz带宽IF
  • 符合RoHS标准的3x3 mm SMT封装


特性


HMC264LC3B是一款集成LO放大器的21 - 31 GHz次谐波(x2) MMIC混频器,采用无引脚“无铅”SMT封装。 在30 dB时,2LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V至+4V)双级设计,仅需-4至+4 dBm的驱动。 RF和LO端口为隔直端口并匹配50 Ω,使用方便,同时IF的工作频率范围为DC至6 GHz。 HMC264LC3B无需线焊,可以使用表贴制造技术。

应用

  • 点对点无线电
  • 点对多点无线电和VSAT
  • 测试设备和传感器
  • 军用最终用途


参数


类型

描述

航空航天和防务

导弹和精确打击武器

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