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量产
TI德州仪器 HMC264LM3 产品介绍
2026-04-14
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说明
- 集成LO放大器： -4 dBm输入
- 次谐波(x2) LO
- 高2LO/RF隔离： 35 dB
- LM3 SMT封装
特性
HMC264LM3是一款集成LO放大器的20 - 30 GHz表贴次谐波(x2) MMIC混频器，采用SMT无引脚芯片载体封装。 在25至35 dB时，2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V至+4V）双级设计，仅需-4 dBm的驱动。 所有数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3封装器件获取。 采用HMC264LM3即无需线焊，从而为客户提供一致的接口。
应用
- 20和30 GHz微波无线电
- 上下变频器
点对点无线电 - LMDS和SATCOM
参数
类型 | 描述 |
航空航天和防务 | 导弹和精确打击武器 |
