次谐波混频器,采用SMT封装,20 - 31 GHz

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HMC265LM3

量产

次谐波混频器,采用SMT封装,20 - 31 GHz

TI德州仪器 HMC265LM3 产品介绍
2026-04-14 0次

说明


  • 集成LO放大器: -4 dBm输入
  • 次谐波(x2) LO
  • 高2LO/RF隔离: >28 dB
  • LM3 SMT封装


特性


HMC265LM3是一款集成LO和IF放大器的20 - 31 GHz表贴次谐波(x2) MMIC混频器下变频器,采用SMT无引脚芯片载体封装。 在28至47 dB时,2LO至RF和IF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V至+4V)双级设计,仅需-4 dBm的驱动。 所有数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3封装器件获取。 采用HMC265LM3即无需线焊,从而为客户提供一致的接口。

应用

  • 20和31 GHz微波无线电
  • 点对点无线电下变频器
  • LMDS 和SATCOM


参数


类型

描述

航空航天和防务

导弹和精确打击武器

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