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HMC630

推荐新设计使用

HBT矢量调制器,采用SMT封装,700 - 1,000 MHz

TI德州仪器 HMC630 产品介绍
2026-04-14 0次

说明


  • 连续相位控制:360°
  • 连续增益控制:40 dB
  • 低输出噪底:
    -162 dBm/Hz
  • 高输入IP3: +34 dBm
  • 16引脚3x3mm SMT封装: 9mm²

特性


HMC630LP3和HMC630LP3E均为高动态范围矢量调制器RFIC,可用于RF预失真和前馈消除电路以及RF波束成形和幅度/相位校正电路。 HMC630LP3(E)的I和Q端口可用来连续改变RF信号的相位和幅度,最多分别达到360°和40 dB,同时支持180 MHz的3 dB调制带宽。 输出IP3为+24.5 dBm,输出噪底为-162 dBm/Hz(最大增益设置),因此输出IP3/噪底比为186.5 dB。

应用

  • 无线基础设施HPA与MCPA纠错
  • 预失真或前馈线性化
  • 蜂窝/3G系统
  • 波束成形或RF消除电路
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