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ADG858

量产

采用微型LFCSP封装的0.58 Ω CMOS、1.8 V至5.5 V四通道SPDT/2:1多路复用器

TI德州仪器 ADG858 产品介绍
2026-04-14 0次

说明


  • 典型导通电阻:0.58 Ω
  • 最大导通电阻(85°C):0.82 Ω
  • 单电源电压:1.8 V至5.5 V
  • 高载流能力:250 mA连续
  • 轨到轨开关工作
  • 快速开关时间:<20 ns
  • 典型功耗:<0.1 μW
  • 2.1 mm × 2.1微型LFCSP封装

特性


ADG858是一款低压CMOS器件,内置四个单刀双掷(SPDT)开关。在整个温度范围内,该器件具有小于0.82 Ω的超低导通电阻。额定电源电压为4.2 V至5.5 V和2.7 V至3.6 V。

当接通时,各开关在两个方向的导电性能相同,输入信号范围可扩展至电源电压范围。ADG858为先开后合式开关。

该器件采用2.1 mm×2.1 mm、16引脚微型LFCSP封装,使其成为空间受限应用的理想选择,如手机、PDA和MP3。

产品聚焦

  1. 在整个工作温度范围(-40°C至+85℃)内,导通电阻小于0.82 Ω。
  2. 1.8 V至5.5 V单电源供电。
  3. 与1.8 V CMOS逻辑兼容。
  4. 电流处理能力:每通道250 mA连续电流。
  5. 低总谐波失真加噪声:0.06%(典型值)。
  6. 2.1 mm × 2.1 mm、16引脚小型LFCSP封装。

应用

  • 蜂窝电话
  • PDA
  • MP3播放器
  • 电源路由
  • 电池供电系统
  • PCMCIA卡
  • 调制解调器
  • 音频和视频信号路由
  • 通信系统
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