h1_key

当前位置:首页 >新闻资讯 > 新品资讯>博世SMI240汽车级MEMS惯性测量单元(IMU)详解
博世SMI240汽车级MEMS惯性测量单元(IMU)详解
2025-04-18 72次

一、产品概述


博世SMI240是一款专为汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)设计的6轴MEMS惯性测量单元(IMU),集成3轴陀螺仪和3轴加速度计,可实时测量偏航/俯仰/滚转角速度及x/y/z方向的加速度,实现六自由度运动感知‌。

 

SMI240采用小型LGA-16引脚封装(3.2mmx3.2mmx1.05mm),工作温度范围覆盖-40℃至105℃,并通过ASILB功能安全认证及AEC-Q100 Grade2可靠性标准认证,满足严苛的车规级环境需求‌。


二、核心技术参数


‌陀螺仪性能‌:量程±300°/s,噪声密度低至±0.1°/s(@50Hz);
‌加速度计性能‌:量程±16g,噪声密度仅±4mg(@50Hz);
‌稳定性‌:全温度范围内具备优异的零偏稳定性,确保数据输出可靠性‌。


三、应用场景


SMI240主要应用于以下领域:
‌L2级自动驾驶‌:支持车道保持、自适应巡航等基础ADAS功能;
‌可脱手驾驶‌:通过高精度姿态检测实现短时脱手操作的安全冗余;
‌组合定位系统‌:与GNSS、激光雷达等传感器融合,弥补卫星信号遮挡或环境感知失效时的定位盲区‌。


四、技术优势


‌功能安全‌:遵循ISO26262标准开发,满足ASILB级安全要求,内置车载安全控制器实时监测传感器状态;
‌高精度补偿‌:低噪声设计结合温度补偿算法,减少环境干扰对数据的影响;
‌系统兼容性‌:支持与域控制器集成,降低数据传输延迟,提升实时定位精度‌。


五、行业定位与发展趋势


在汽车级IMU市场中,SMI240凭借其小型化、高可靠性成为主流方案之一,与村田SCHA634等竞品形成差异化竞争‌。未来,随着自动驾驶向L3+演进,IMU将进一步向“域控集成化”方向发展:
‌架构创新‌:与GNSS芯片、域控硬件深度融合,形成软硬服一体化解决方案;
‌工程挑战‌:需解决时间同步、功能安全冗余及温度补偿等集成化难题‌。


六、总结


博世SMI240以高性能MEMS技术为核心,通过车规级认证和低噪声设计,为ADAS及自动驾驶系统提供了高精度、高可靠性的惯性传感数据。其在组合导航、可脱手驾驶等场景中的表现,展现了博世在汽车电子领域的技术领导力,同时也为未来域控集成化趋势提供了关键技术支撑‌。

  • 恩智浦MIMX8MN4CVTIZAA功能特性详解
  • 恩智浦MIMX8MN4CVTIZAA是i.MX 8M Nano系列中的一款高性能嵌入式应用处理器,适用于智能物联网、工业控制和消费电子等领域。以下从核心架构、功能特性、应用场景等方面进行详细解析:
    2025-05-08 15次
  • 恩智浦‌MIMX8MN3DVTJZAA:满足工业4.0、智能家居、音视频终端等场景需求
  • ‌MIMX8MN3DVTJZAA‌隶属于NXP ‌i.MX 8M Nano系列‌,是一款面向智能边缘计算、工业物联网(IIoT)及消费级嵌入式设备的高性能异构多核处理器。采用‌14nm FinFET工艺‌制造,集成ARM Cortex-A53、Cortex-M7内核及专用DSP,通过优化的功耗管理与硬件加速引擎,实现高性能与低功耗的平衡。其设计目标是为边缘设备提供实时处理、多媒体加速及机器学习推理能力,满足工业4.0、智能家居、音视频终端等场景需求。
    2025-05-08 29次
  • 恩智浦MIMX8MN3DVPIZAA高性能嵌入式应用处理器解析
  • 恩智浦MIMX8MN3DVPIZAA是i.MX 8M Nano系列中的一款高性能嵌入式应用处理器,专为智能物联网和工业自动化场景设计。其结合多核架构、高效能计算与低功耗特性,成为边缘计算领域的核心解决方案之一。
    2025-05-08 15次
  • 恩智浦‌MIMX8MN3CVPIZAA微处理器基本介绍
  • MIMX8MN3CVPIZAA是恩智浦半导体(NXP Semiconductors)生产的微处理器芯片,属于‌i.MX8MNano系列‌应用处理器。该系列产品基于‌ARM®Cortex®-A53‌和‌Cortex®-M7‌双核架构,主频分别可达1.4GHz和750MHz,适用于高性能计算与实时低功耗处理场景,如工业控制、消费电子及多媒体应用。 ‌
    2025-05-08 18次
  • ‌恩智浦MIMX8MN2DVTJZAA产品深度解析
  • ‌异构多核计算平台‌ ‌主处理单元‌:MIMX8MN2DVTJZAA集成1×Arm® Cortex®-A53核心(最高1.5GHz),支持32/64位指令集,适用于通用计算任务(如Linux系统运行、数据分析)。 ‌实时控制核‌:搭载1×Cortex®-M7内核(最高750MHz),独立处理低延迟任务(如电机控制、传感器信号采集),响应时间可达微秒级。 ‌内存配置‌:支持DDR3L/DDR4/LPDDR4内存控制器,最大容量4GB,内置512KB L2缓存优化多线程性能。
    2025-05-08 18次

    万联芯微信公众号

    元器件现货+BOM配单+PCBA制造平台
    关注公众号,优惠活动早知道!
    10s
    温馨提示:
    订单商品问题请移至我的售后服务提交售后申请,其他需投诉问题可移至我的投诉提交,我们将在第一时间给您答复
    返回顶部