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和芯星通UM621:专为智能座舱及车载导航设计
2025-05-15 25次


一、产品概述

 

和芯星通UM621系列是专为智能座舱及车载导航设计的车规级GNSS双频+MEMS组合导航模块,基于自主研发的UFirebirdII芯片平台(UC6580A SoC)开发,主芯片通过AEC-Q100认证,生产符合IATF 16949标准。模块支持BDS/GPS/GLONASS/Galileo四系统双频联合定位,内置6轴MEMS惯性传感器(三轴陀螺仪+三轴加速度计),可在隧道、地下车库等信号遮挡场景实现100%连续定位。

 

二、核心技术特性

 

多系统双频定位

 

支持北斗三号卫星信号,定位精度(CEP)达1.5米,集成抗干扰与多路径抑制技术,复杂环境下仍保持高精度。

 

通过AGNSS加速定位,支持NMEA0183、RTCM3.2及Unicore Protocol协议。

 

组合导航能力

 

内置MEMS可实现GNSS与惯导数据融合,支持外接里程计和地图匹配信息输入,提升动态环境下的定位可靠性。

 

提供自由安装模式(自动校准)与固定安装模式(手动配置倾角),通过$CFGROTAT命令调整安装参数。

 

车规级可靠性

 

模块通过CE、FCC、RoHS2.0及REACH认证,工作温度范围覆盖-40℃至105℃,满足AEC-Q104设计要求。

 

三、应用场景与案例

 

智能座舱:为合资品牌量产车型提供连续定位服务,支持车道级导航与紧急救援。

 

自动驾驶辅助:与视觉传感器、激光雷达协同,为多传感器融合提供高精度姿态基准。

 

车载监控:结合OBD终端实现轨迹追踪与碰撞报警。

 

四、技术参数与接口

 

物理特性:紧凑型设计(16.0mm×12.2mm),SMT焊盘兼容主流封装。

 

通信接口:主串口(UART1)支持460800bps波特率,用于固件升级与数据传输;备用串口(UART2)仅支持数据传输。

 

初始化状态反馈:通过$SNRSTAT协议返回惯导、里程计及地图匹配的实时状态。

 

五、行业竞争力

 

UM621系列凭借完全自主知识产权、高集成度及量产成熟度,成为智能驾驶厂商的首选方案,其性能在隧道群、城市峡谷等极端场景下已通过实测验证。

  • 和芯星通UM220 GNSS导航定位及授时模组系列产品介绍
  • UM220系列是和芯星通面向多领域应用的GNSS导航定位及授时模组,覆盖车载、工控、授时等场景,基于自主研发的UFirebird UC6226芯片设计,支持北斗、GPS、GLONASS等多系统融合定位。核心产品包括以下型号: ‌UM220-IV系列‌:基础定位与授时模块 ‌UM220-IV M0‌:小型化车载定位模块,9.7×10.1×1.9mm超小封装,支持多系统联合定位,适用于成本敏感的车载导航及物联网设备。
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  • 和芯星通UCD9810芯片是新一代单北斗全频点射频基带及高精度算法一体化BDS SoC芯片,采用22nm低功耗工艺,集成射频前端、基带处理器和嵌入式微处理器,支持1408通道跟踪BDS系统的B1I、B2I、B3I等全频点信号,并通过RTK矩阵运算协处理器显著提升多频点高精度数据处理效率。
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  • 和芯星通UC9810新一代高精度算法一体化GNSS SoC介绍
  • 和芯星通UC9810(NebulasIV UC9810)是新一代全系统全频点射频基带及高精度算法一体化GNSS SoC芯片,其核心技术特性与应用价值可总结如下: ‌一、核心架构与工艺 ‌ ‌先进制程‌:采用22nm低功耗工艺集成射频前端、多模GNSS基带处理器及嵌入式微处理器,显著降低功耗并提升运算效率。 ‌信号兼容性‌:支持北斗三号(B1I/B2I/B3I/B1C/B2a/B2b)、GPS(L1/L2/L5)、GLONASS(G1/G3)、Galileo(E1/E5a/E6)、QZSS、NavIC等多系统全频点信号跟踪,覆盖L-band星基增强频段。
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  • 和芯星通UC6580I GNSS全系统全频点定位定向芯片技术解析
  • UC6580I‌制程工艺‌:采用22nm FinFET工艺,集成射频基带与高精度算法,实现全系统全频点定位定向能力,功耗控制在300mW以内,兼顾性能与能效。 ‌信号支持‌:支持北斗三号(B1C/B2a/B2b)、GPS(L1/L2/L5)、GLONASS(G1/G3)、Galileo(E1/E5a/E6)等全球主流导航系统,兼容L-band星基增强信号。 ‌封装特性‌:5×5mm QFN40封装,符合AEC-Q100车规认证,适应车载、工业等严苛环境。
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  • 和芯星通UC6226 GNSS芯片技术解析
  • UC6226‌芯片制程‌:采用28nm工艺,结合PMU电源管理单元设计,实现超低功耗与极致小型化,显著提升终端设备续航能力。 ‌封装特性‌:QFN40封装(5.0×5.0×0.75mm),符合AEC-Q100车规级可靠性标准,适用于工业与车载场景。 ‌多系统支持‌:兼容北斗(B1I/B1C)、GPS(L1)、GLONASS(G1)、Galileo(E1),支持最多三系统联合定位(北斗与GLONASS不可同时运行)。
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