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和芯星通UC6226 GNSS芯片技术解析
2025-05-16 33次

一、核心架构与工艺

UC6226‌芯片制程‌:采用28nm工艺,结合PMU电源管理单元设计,实现超低功耗与极致小型化,显著提升终端设备续航能力。

 

‌封装特性‌:QFN40封装(5.0×5.0×0.75mm),符合AEC-Q100车规级可靠性标准,适用于工业与车载场景。

 

‌多系统支持‌:兼容北斗(B1I/B1C)、GPS(L1)、GLONASS(G1)、Galileo(E1),支持最多三系统联合定位(北斗与GLONASS不可同时运行)。

 

‌二、性能与技术优势

‌功耗表现‌

 

捕获电流24mA(双系统联合),跟踪电流12mA,支持低功耗模式(GSE模式功耗<9mW),深睡眠模式电流低至10μA。

 

典型功耗比传统方案降低30%以上,适合穿戴设备与物联网终端。

 

‌灵敏度与抗干扰‌

 

跟踪灵敏度达-162dBm,冷启动灵敏度-147dBm,内置主动干扰信号检测与移除技术,适应复杂电磁环境。

 

‌扩展功能‌

 

集成Sensor Hub,支持加速度计、陀螺仪等传感器数据融合,提升遮挡环境下的定位连续性。

 

支持AGNSS辅助定位,冷启动时间缩短至28秒以内(典型值)。

 

‌三、应用场景

 

领域

典型应用

适配方案

车载导航

高精度车道级定位、车联网通信模组

车规级版本适配AEC-Q100标准

物联网终端

共享单车、物流追踪器、NB-IoT模组

低功耗设计延长电池寿命

消费电子

智能手机、平板电脑、穿戴设备

集成至Combo通信模组

‌四、开发与适配‌

‌评估套件(EVK)‌:提供UC6226NIS EVK测试板,支持硬件连接配置、功耗测试及固件升级,配套软件UPrecise可实现星座视图分析与实时数据监控。

 

‌接口设计‌:双UART接口、支持外置LNA与RTC输入,兼容主流GNSS板卡设计规范。

 

‌五、市场竞争定位

‌成本优势‌:高集成设计减少外围器件,参考设计方案可缩短产品上市周期。

 

‌差异化功能‌:相比同类单频芯片,内置Sensor Hub与抗干扰模块,实现恶劣环境下定位性能提升。

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    2025-05-16 51次
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  • 和芯星通UC6226 GNSS芯片技术解析
  • UC6226‌芯片制程‌:采用28nm工艺,结合PMU电源管理单元设计,实现超低功耗与极致小型化,显著提升终端设备续航能力。 ‌封装特性‌:QFN40封装(5.0×5.0×0.75mm),符合AEC-Q100车规级可靠性标准,适用于工业与车载场景。 ‌多系统支持‌:兼容北斗(B1I/B1C)、GPS(L1)、GLONASS(G1)、Galileo(E1),支持最多三系统联合定位(北斗与GLONASS不可同时运行)。
    2025-05-16 34次

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