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一、核心架构

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‌芯片平台‌

和芯星通UBD9A0基于自研‌UCD9810单北斗SoC芯片‌设计，内置双核CPU与高速浮点处理器，采用22nm低功耗工艺，具备1408个超级通道，显著提升卫星信号处理能力。

集成芯片级多路径抑制算法与低仰角跟踪技术，优化复杂环境下的定位稳定性。

‌频段支持‌

支持北斗全频段信号：‌B1I、B2I、B3I、B1C、B2a、B2b‌及BDS SBAS功能，覆盖北斗系统全部导航频段。

‌二、性能参数

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‌定位精度‌

‌RTK定位输出‌：厘米级实时动态定位精度，毫米级载波相位观测量输出。

‌PPP定位‌：支持高精度单点定位（PPP）解算，适用于无差分修正场景。

‌数据输出能力‌

通过以太网接口实现‌50Hz高频观测值与RTK定位输出‌，满足高动态场景需求。

‌可靠性设计‌

工作温度范围覆盖工业级标准，适应严苛环境，尺寸为‌100mm × 60mm × 11.4mm‌，兼容主流OEM板卡接口。

‌三、应用场景

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‌高精度测量测绘

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适用于CORS基准站、便携式基站部署，提供连续稳定的差分数据源。

地震监测与全球地壳运动观测场景中实现毫米级后处理精度。

‌专业监测领域‌

气象观测、水文监测等需长期连续定位的场景，依赖其高稳定性与低功耗特性（典型功耗低于同级产品30%）。

‌四、差异化优势

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‌五、技术扩展性

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和芯星通UBD9A0支持固件远程升级，未来可通过软件更新兼容北斗新信号体制。

和芯星通UBD9A0硬件设计预留L-band信号扩展接口，为后续增强功能提供兼容性。

‌六、未来技术发展趋势

芯片级技术突破‌

‌算力跨越升级‌

新一代GNSS SoC芯片将集成更高算力核心（如双核CPU + RTK协处理器），实现50Hz RTK解算与多频段同步处理能力，适配L3/L4级自动驾驶算力需求。

2025年计划量产芯片支持1000Tops以上算力，为舱驾一体平台提供硬件基础。

‌制程工艺革新‌

逐步从22nm向12nm FinFET工艺迁移，降低功耗30%以上，满足车规级严苛能效要求。

场景化功能演进‌

‌高阶自动驾驶适配‌

深化与城市NOA（Navigate on Autopilot）技术融合，通过双频多系统定位芯片（如UC6580A）实现厘米级车道保持能力，应对复杂城市路况。

支持动态多路径抑制算法，优化隧道、高架桥等遮挡场景下的定位连续性。

‌卫星与通信技术融合‌

集成L-band信号接收功能，兼容星基增强系统（如北斗PPP-B2b），在无地面基站区域保持亚米级定位精度。

结合5G V2X技术，缩短差分数据延迟至50ms以内，提升实时性。

‌多模态传感器融合‌

开发标准化接口协议，支持与激光雷达、视觉相机等传感器的时间同步与数据融合，构建冗余定位体系。

‌行业标准参与‌

主导或参与制定《智能驾驶高精度定位芯片性能标准》，推动北斗高精度定位方案成为L3+自动驾驶标配。

通过射频基带一体化设计降低BOM成本，目标2026年将高精度定位模组价格压缩至主流消费级GPS芯片1.5倍以内。推动开源固件生态建设，支持第三方算法移植，加速技术普惠化。