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特性

• 较宽工作电流范围：1µA至2mA
• 0.88mm x 1.16mm、4焊球WLP封装
• 初始电压精度：0.2%
• 温度系数：20ppm/°C (最大值)
• 温度范围：-40°C至+125°C
• 工厂校准输出电压：+1.25V、+2.048V、+2.5V、+3.0V
• 功能相当于MAX6006/MAX6007/MAX6008/MAX6009

产品详情和应用

MAX6069超低功耗并联型基准理想用于空间受限及低功耗应用。器件采用4焊球晶圆级封装(WLP)，最小工作电流保证小于1µA。基准具有小于20ppm/°C的低温度系数和优于0.2%的初始精度。

基准提供+1.25V、+2.048V、+2.5V和3V输出电压，可用作ICL8069、LM385、LT1004和LM4040的低功耗、高精度升级版本，且封装尺寸小得多。提供两种等级：A和B。A级器件的温度系数为25ppm/°C，工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围，初始精度为0.2%；B级器件的温度系数为50ppm/°C，工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围，初始精度为0.5%。微小尺寸晶圆级封装使其可理想用于尺寸极小的设备。

应用

• 4mA–20mA环路供电传感器
• A/D与D/A转换器
• 便携式仪表
• 便携式传感器
• 精密稳压器