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ADRF5534

推荐用于新设计

3.1 GHz 至 4.2 GHz,接收器前端

ADI亚德诺 ADRF5534 产品介绍
2026-03-09 0次

特性


  • 集成式 RF 前端
    • LNA 和高功率硅 SPDT 开关
    • 片内偏置和匹配
    • 单电源供电
  • 增益:3.6 GHz 时为 35.5 dB(典型值)
  • 增益平坦度:25°C 下为 1.5 dB(400 MHz 带宽)
  • 低噪声指数:3.6 GHz 时为 1.3 dB(典型值)
  • 低插入损耗:3.6 GHz 时为 0.8 dB(典型值)
  • TCASE = 105°C 时具有高功率处理能力
    • 整个生命周期
      • LTE 平均功率 (8 dB PAR):37 dBm
    • 单一事件(运行时间 <10 秒)
      • LTE 平均功率 (8 dB PAR):39 dBm
  • 高输入 IP3:−4 dBm
  • 低电源电流
    • 接收操作:5 V 时为 120 mA(典型值)
    • 传输操作:5 V 时为 15 mA(典型值)
  • 正逻辑控制
  • 5 mm × 3 mm 24 引脚 LFCSP 封装

产品详情和应用


ADRF5534 是一款集成 RF 的前端多芯片模块,设计用于时分双工 (TDD) 应用。该套件的工作频率为 3.1 GHz 至 4.2 GHz。ADRF5534 配置有 LNA 和一个大功率硅 SPDT 开关。

在 3.6 GHz 的接收过程中,LNA 提供 1.3 dB 的低噪声指数 (NF) 和 35.5 dB 的高增益,并且具有 −4 dBm 的三阶交调截点 (IIP3)。

在发射过程中,该开关提供 0.8 dB 的低插入损耗,并在整个生命周期内处理 37 dBm 的长期演进 (LTE) 平均功率(8 dB 峰值至平均值比 (PAR)),而在单一事件(<10 秒)LNA 保护模式下为 39 dBm。

该套件采用符合 RoHS 标准的紧凑型 5 mm × 3 mm 24 引脚 LFCSP 封装。

应用

  • 无线基础设施
  • TDD 大规模多输入和多输出 (MIMO) 以及有源天线系统
  • 基于 TDD 的通信系统
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