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ADSD3500

推荐用于新设计

飞行时间深度成像信号处理器

ADI亚德诺 ADSD3500 产品介绍
2026-03-09 0次

特性


  • 适用于ADI的飞行时间成像器的深度处理器
  • 全深处理分辨率为640x480,速度高达90 FPS
  • 部分深度处理分辨率为1024x1024,速度高达30 FPS
  • 片内SRAM,用于帧缓冲和处理
  • Arm Cortex-M33处理器,用于控制数据流
  • 4通道MIPI CSI-2接收器接口,每通道2.5 Gbps
  • 2通道MIPI CSI-2变送器接口,每通道2.5 Gbps
  • I2C主机和从机(1 MHz),I3C从机(12.5 MHz)
  • QSPI主机和从机(40 MHz)
  • 22 GPIO,用于外部连接
  • 晶振(24 MHz)或外部时钟(24 MHz,19.2 MHz)
  • 1.8V I/O电源,0.8V内核电源
  • 3.47mm x 3.47mm WLCSP,采用9x9引脚阵列

产品详情和应用


ADSD3500是一款飞行时间(ToF)深度成像信号处理器(ISP),适用于ADI公司的ToF产品,例如ADTF3175和ADSD3030。这款深度ISP处理来自ToF成像器的原始相位帧,生成最终径向深度、有效亮度(AB)和秘密帧。ADSD3500支持全深计算、有效亮度和秘密数据,以实现640x480分辨率,支持部分深度计算(前期展开),以实现1024x1024分辨率。使用集成式ARM® Cortex®-M33控制数据和处理流。计算使用专业硬件和存储器执行,因此能实现低功耗ToF深度ISP解决方案。ADSD3500还控制成像传感器模块的启动、校准数据的加载,以及帧的触发。

成像数据接收器(Rx)和变送器(Tx)端口使用标准移动行业处理器接口(MIPI)摄像头串行链路2 (CSI-2)接口。处理器编程和操作通过4路QSPI、I2C和I3C串行接口进行控制。

ADSD3500采用3.47mm x 3.47mm WLCSP封装,额定工作温度范围为-25°C至+85°C。

应用

  • 增强现实(AR)系统
  • 机器人
  • 楼宇自动化
  • 机器视觉系统
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