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长电科技ECP极小尺寸扇出封装解决方案(下篇)
长电技术的ECP包装可以实现芯片的五面包装保护,有效解决晶圆弯曲问题,实现小芯片、大风扇比风扇包装。可用于集成包装、光屏蔽、机械保护和可靠性增强、小型包装和多芯片包装。
2023-01-14
1786次
长电科技ECP极小尺寸扇出封装解决方案(上篇)
ECP技术是一种Chip first, Face down先进封装工艺,与其他采用晶圆重构塑封料塑封封装工艺不同,ECP工艺并非采用液态或者粉体塑封料,取而代之使用包覆塑封膜。
2023-01-14
874次
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