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  • 意法半导体宣布ST87M01 NB-IoT和GNSS模块获得沃达丰NB-IoT认证
    • 意法半导体宣布ST87M01 NB-IoT和GNSS模块获得沃达丰NB-IoT认证。ST87M01在一个小型化、低功耗、集成化模块中整合移动物联网接入和地理定位功能，适用于各种物联网和智能工业用途。
    2023-08-31 770次
  • 意法半导体量产氮化镓器件：SGT120R65AL和SGT65R65AL工业级650V常关G-HEMT™晶体管
    • 该系列先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL都是工业级650V常关G-HEMT™晶体管，采用PowerFLAT 5x6 HV贴装封装，额定电流分别为15A和25A，在25°C时的典型导通电阻(RDS(on))分别为75mΩ和49mΩ。此外，3nC和5.4nC的总栅极电荷和低寄生电容确保晶体管具有最小的导通/关断能量损耗。开尔文源极引脚可以优化栅极驱动。
    2023-08-03 980次
  • 整车厂商和一级供应商保护互联汽车的数据安全
    • 互联汽车为汽车厂商和一级供应商引入新的汽车功能和出行服务创造了机会，例如，信息娱乐、数字钥匙系统、身份验证、车联网(V2X)通信。尽管这些新机会有望给终端用户带来许多好处，但是，网络安全专家发出了不同的声音，对车联网的数据安全表示担忧，而且提供了充分的依据和理由。
    2023-07-07 742次
  • 意法半导体牵手空客功率电子技术研发合作
    • 全球航空航天业先驱空中客车公司(以下简称空客)和全球排名前列的半导体公司意法半导体最近签署了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子器件更高效、更轻量化，这对于未来的混动飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要。
    2023-07-07 738次
  • 意法半导体携手三安光电推进中国碳化硅生态
    • 法半导体(简称ST)和中国化合物半导体龙头企业(涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品)三安光电宣布，双方已签署协议，将在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。
    2023-06-09 558次
  • Francesco Muggeri：ST持续投资中国市场
    • ST亚太区功率分立和模拟产品部营销和应用副总裁Francesco Muggeri： 目前，全球能源需求不断增长，尤其是对电力的需求，据相关数据显示，2020年至2030年全球电力需求将增加超过30%。另一方面，由于生物能源的持续消耗，造成二氧化碳排放量的不断增加，从而导致一系列的环境问题，如气温上升、冰川融化、洪水以及极端天气增加等。
    2023-05-25 492次
  • 意法半导体与欧陆通合作数字电源开发
    • 国内知名电源品牌欧陆通与意法半导体(ST)宣布，双方将在欧陆通子公司上海安世博及杭州云电科技两地分别设立针对数字电源应用的联合开发实验室，拟在服务器电源及新能源技术及产品开发领域探索更多可能性。两个联合开发实验室揭牌仪式日前在上海举行。
    2023-04-27 601次
  • ST两款USB供电(USB PD)扩展功率范围(EPR)芯片获得USB-IF(USB开发者论坛)认证
    • 意法半导体(简称ST)宣布，两款USB 供电 (USB PD) 扩展功率范围 (EPR) 芯片获得USB-IF(USB开发者论坛)认证。这两款芯片分别用于电源/充电器的适配器端(供电)和设备端(受电)，将通用充电器的输出功率范围扩展到140W。
    2023-04-06 703次
  • 意法半导体是哪个国家
    • 意法半导体是全世界最大半导体公司之一，也是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商。拥有世界最强大的产品阵容。为汽车、工业、个人电子产品以及通信设备、计算机和外围设备等广泛的应用市场100,000多个用户提供服务。意法半导体既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统(MEMS)器件。
    2023-02-09 1743次
  • ST坚定的定义电动汽车发展
    • 随着汽车业向电动化和软件定义汽车转型，产业链产生了重大变革，为半导体厂商带来了巨大的商机。LUCA SARICA提及，在一辆软件定义的电动汽车中，半导体器件平均成本预估为1500-2000 美元，是传统汽车所需半导体的三到四倍。
    2023-01-14 770次
  • 意法半导体车规芯片市场
    • 意法半导体车规芯片市场的全能玩家，除了功率器件与模拟芯片，射频方面ST还有毫米波雷达芯片和GNSS全球定位芯片，而其享誉业界的MCU产品，在汽车应用上也不断迭代更新。
    2023-01-07 803次
  • ST正在量产SPC58系列汽车MCU
    • ST正在量产SPC58系列汽车MCU和已经试产的Stellar P/G/E系列MCU都带有嵌入式硬件信息安全模块（HSM），以确保系统完整性、可靠的身份验证和数据的保密性。
    2023-01-07 825次
  • ST和钰立微电子合作3D立体视觉摄像头成果展示
    • 在拉斯维加斯CES 2023 消费电子展上，意法半导体和专注包括先进视觉处理系统芯片 (SoC)在内的端到端计算机视觉软硬件系统的无厂半导体设计公司 钰立微电子（eYs3D Microelectronics）将展示双方在高质量机器视觉领域的合作开发成果。
    2023-01-07 631次
  • 边缘AI领域中的传感器-MEMS传感器
    • 在标准封装的MEMS传感器中内置可编程内核的想法非常超前，边缘AI领域中的传感器正在应对新的挑战，力求将智能处理单元集成在一小块硅片中，在不同特性之间实现理想平衡。
    2022-12-19 909次
  • ST与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术
    • 意法半导体ST和创新半导体材料设计制造公司Soitec 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18个月内完成对Soitec碳化硅衬底技术的产前认证测试。
    2022-12-12 938次
  • ST第三代MEMS传感器
    • MEMS产业未来智能化、微型化、集成化的趋势越来越明显。意法半导体（以下简称ST）从2006年率先在200毫米晶圆上量产MEMS传感器至今，其MEMS经过不断的发展，现在已经进化到了第三代。
    2022-12-06 1335次
  • 意法半导ST33K-A车联网MCU
    • 意法半导ST33K-A车联网联盟数字车钥匙
    2022-11-02 757次
  • ST车规MCU Stellar系列为电动汽车助力
    • ST车规MCU Stellar系列为电动汽车助力，目前的电池汽车解决方案需要实现更长的力和更快的充电速度，并尽可能减轻车辆重量。强大的硬件配置是确保电动汽车高效供电转换和性能的关键性能的关键，但也具有优良的安全性和保护能力。
    2022-11-02 1754次
  • 意法半导体Stellar 32位汽车MCU
    • 意法半导体Stellar 32位汽车MCU定义车辆平台向软件定义车辆(SDV)的转型处于领先定位。基于软件所支持的特征和功能，硬件生命周期独立于软件，而软件则以独立应用的形式无缝集成到车辆中。
    2022-11-02 1162次
  • STM32芯片的命名规则
    • STM32的系列根据ARM内核的不同可以分为多个系列，有无线系列MCU、超低功耗MCU、主流MCU和高性能MCU。其中最常用的有STM32F1系列和STM32F4系列。MCU为微控制器，ST又推出了一款MPU(微控制器)芯片STM32MP1系列，使用Cotex-A7内核。
    2022-11-01 1223次
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