h1_key

  目前约有8000座数据中心正在对这一巨大的数据量进行处理、存储和连接。对这些数据中心而言，除性能与安全之外，能效的优化对其保持盈利能力和实现可持续性也同样至关重要。

  云、人工智能/机器学习、存储和5G/边缘整体IT方案供应商美超微电脑股份有限公司与英飞凌科技股份公司展开协作，利用英飞凌的高效率功率级半导体产品，以满足以上要求并实现数据中心的低碳化。美超微服务器技术副总裁Manhtien Phan表示：“在开发绿色计算平台时，我们会着重选择与自身同样重视通过优化能效以减少耗电量的厂商。美超微的解决方案与英飞凌的技术结合，可减少系统功耗，降低数据中心的总体耗电量，最大程度地减少对环境的影响。”

  英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White表示：“冷却系统的能耗占据了数据中心总体能耗的很大一部分。英飞凌的TDA21490和TDA21535节能型功率半导体产品十分适用于减少数据中心的散热问题。这类半导体产品可耐高温并具备出色的可靠性，可助力服务器依靠自然空气冷却。使用这类半导体产品能帮助客户进一步提高数据中心的电能效用，实现更高的能源利用效率。”

  英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White

  电源使用效率(PUE)的计算方式是将输送到数据中心的总功率除以IT设备实际消耗的功率。理想的PUE值是1.0，即数据中心的全部电能都用于实际的计算设备中，而不是用于冷却或电力转换等间接设备。最新的研究表明，IT和数据中心经理均表示其最大的数据中心的年平均PUE值为1.57，这项数据表明，面对超出预算的冷却和电力成本，PUE仍有改进的空间，同时二氧化碳排放量有望进一步降低。

  美超微的绿色计算平台可显著改善PUE。具体而言，美超微MicroBlade®系列可为各种类型的处理器提供最佳的服务器密度，最多可在6U尺寸内集成112个单路Atom®节点、56个单路Xeon®节点以及28个双路Xeon®节点，因此可以轻松进行大规模部署，并通过自然空气冷却、电池备份电源(BBP®)等数据中心友好型功能和设计进行批量配置。与标准的1U机架式服务器相比，MicroBlade最高可提升86%的功率效率与56%的服务器密度。

  MicroBlade 6U

  MicroBlade服务器采用英飞凌的OptiMOS™集成式功率级半导体TDA2149和TDA21535。TDA21490可助力服务器、存储器、人工智能和网络应用中的高性能xPU、ASIC和系统级芯片(SoC)实现稳健、可靠的稳压器设计。TDA21490 采用高热效封装的 OptiMOS™ 功率 MOSFET，具有同类产品中最佳的效率。低静态电流驱动器可启用深睡眠模式，进一步提高轻载效率，还可以提供精准的电流感测，有助于大幅提升系统性能。除了强大的OptiMOS™ MOSFET技术外，TDA21490的综合故障保护功能可进一步增强其所在系统的稳定性与可靠性。

  英飞凌OptiMOS™集成式功率级半导体TDA21490

  TDA21535同时封装了低静态电流的同步降压柵级驱动IC与高边、低边MOSFET，并采用有源二极管结构，实现了类似肖特基势垒二极管的体二极管正向电压(Vsd)低值，反向恢复电荷极少。与前沿的、基于控制器的感应直流电阻测量方法相比，TDA21535中带有温度补偿的内部MOSFET电流测量算法具有较高的电流测量精度。在高达1.5兆赫兹的开关频率下运行，该产品可实现高性能的瞬态响应，并且能够在保持效率领先的同时减少电感和电容。

  英飞凌OptiMOS™集成式功率级半导体TDA21535