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  应用背景

  小身材，大道理。

  随着AI服务器、高端PC、Pad、手机等产品的薄型化趋势，以及大功率的固有要求，对整机用元器件尺寸及功耗产生了巨大的影响。同时，作为供电端的DC/DC电路首当其冲，需要在保持高功率的情况下实现低背的要求。而这个重担，自然就压在直面通流能力的功率电感上面。而应运而生的便是超薄型超大电流铜磁共烧功率电感。

  同时，伴随而来的高可靠性，高散热能力，低损耗，也注定成为铜磁共烧电感的亮点所在。

  本文简要介绍Sunlord专有铜磁共烧工艺的超薄型超大电流功率电感HTF系列。

  产品特点

  拥有无可比拟的超薄优势

  高可靠性

  工作温度范围宽，无长时间高温老化问题

  高饱和特性

  超低RDC，同时拥有更低损耗，实现更高电源转换效率

  宽频谱范围

  应用领域

  尤其适用于某些超薄大功率应用，以及对散热和可靠性有较高要求的场景。其拥有的独特优势，是传统模压电感及组装类电感所无法比拟的。因此，特别适用于：

  高端PC、Pad等应用中的CPU供电，利用超薄特性改善设备散热风道。

  服务器、AI服务器等大电流、超薄应用中的CPU、GPU及周边电路供电，超薄大电流可应对VRM及TLVR供电方案，可通过背面贴装减少占板面积。

  顺络产品优势点

  磁芯损耗低

  在25℃ & 100℃，同样的测试条件下，HTF所用的高温烧结合金粉的Core loss均比同行低温固化合金粉的更低。

  温升特性优良

  在产生相同功耗的情况下，HTF电感的表面温度较传统模压电感低10%。

  高可靠性

  高温负载2400H试验后，HTF损耗增加率在10%波动，传统模压电感损耗增加率>350%;

  高温负载2400H试验后，HTF外观良好，传统模压电感出现大面积磁粉脱落。

  原因分析：传统模压电感所使用的塑封料中包含有机物，在高温下有机物老化失效，产品特性可靠性低且产品强度不足，磁体易脱落;HTF有效地避免了此类问题的发生。

  额外的散热优势

  便于采用平面散热片，改善风道;同时提升功率器件自身导热性能，可以有效地将散热能力优化。

  材料特性对比

  相比于低温固化合金粉，高温烧结合金粉具有：

  高磁导率(μi)

  高饱和磁感应强度(Bs)

  高导热系数

  超低磁芯损耗

  顺络产品特点：全自动产线工艺

  精简的产品结构，是高可靠性的保证之一，同时，也使得产品可以进行自动化生产。

  全自动生产线，可以大幅度减少对人工作业的依赖，适应了当前人工红利逐渐消失的大趋势;且产能稳定，供货有保障。

  自动化设备生产，工艺稳定，质量可靠。

  顺络产品特点：效率测试

  结论

  可有效降低终端产品的总损耗，提高转换效率;

  产品的小型化可降低终端产品的尺寸;

  产品高度薄化，使其与IC高度匹配，改善散热风道，追加散热板;

  利用铜磁共烧产品的高导热系数，可提高终端产品的整体散热性能。

  顺络产品特点：产品list