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  顺络铜磁共烧功率电感HTF系列产品采用创新的铜磁共烧技术，在同类产品中，可以在同一尺寸下实现更高的特性，也可以在同一尺寸下实现相同的性能。消耗极低，电流过大，尺寸设计薄。其独特的铜磁共烧工艺保证了优异的排热特性和高可靠性。由于其工艺的创新性，具有集成成型和组装电感的优点，可用于小尺寸大电流电感和大尺寸大电流超薄产品。它可以支持应用程序中的单线圈DC-DC多相供电应用于供电和耦合电感。

  尤其适用于某些超薄大功率应用，以及对散热和可靠性有较高要求的场景。其拥有的独特优势，是一体成型电感及组装类电感所无法比拟的。因此，特别适用于：

  ●高端PC、Pad等应用中的CPU供电，利用超薄特性改善设备散热风道。

  ● 服务器、AI服务器等大电流、超薄应用中的CPU、GPU及周边电路供电，超薄大电流可对应对VRM及TLVR供电方案，可通过背面贴装减少占板面积。

  背景和开发目的

  小身材，大道理。

  随着AI服务器、高端PC、Pad、手机等产品的薄型化趋势，以及大功率的固有要求，对整机用元器件尺寸及功耗产生了巨大的影响。同时，作为供电端的DC-DC电路首当其冲，需要在保持高功率的情况下实现低背的要求。而这个重担，自然就压在直面通流能力的功率电感上面。而应运而生的便是超薄型超大电流铜磁共烧功率电感。

  同时，伴随而来的高可靠性，高散热能力，低损耗，也注定成为铜磁共烧电感的亮点所在。

  产品特点：

  ●拥有无可比拟的超薄优势

  ●超高可靠性

  ●工作温度范围宽，无长时间高温老化问题

  ●高饱和特性

  ●超低RDC，同时拥有更低损耗，实现更高电源转换效率

  ●宽频谱范围

  ●HTF系列电感采用 Sunlord 独有的铜磁共烧技术，拥有多项专利

  产品优势对比

  材料特性对比：

  相比于低温固化合金粉，烧结合金粉具有：

  高磁导率(μi)

  高饱和磁感应强度(Bs)

  高导热系数

  超低磁芯损耗

  温升仿真：

  在相同功耗的情况下，HTF电感的表面温度比传统模压电感低10%

  Core Loss：

  电气特性和尺寸对比：

  相同电气条件下，HTF系列电感高度较组装式电感降低50~60%，较传统模压电感降低30%~40%;

  相同的尺寸条件下，HTF系列电感较组装式电感和传统模压电感，感值和Q值可提高1.5~2.0倍。

  高温负载试验：

  高温负载2400H试验后，HTF损耗增加率在10%波动，传统模压电感损耗增加率>350%;

  高温负载2400H试验后，HTF外观良好，传统模压电感出现大面积磁粉脱落。

  传统模压电感所使用的磁粉中包含较多的有机物，在高温下有机物会老化失效，产品特性可靠性低且产品强度不足，磁体易脱落;HTF系列产品有效的避免了此类问题的发生。

  超低损耗：

  超薄特性：

  应用

  服务器CPU、GPU、FPGA等的VRM、TLVR供电

  超薄型笔记本、Pad的电源供电

  尺寸

  产品型号