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  过去十年来，英飞凌已成功售出超过5000万个EasyPACK™模块。未来，英飞凌将继续推出下一代Si和SiC芯片的EasyPACK™封装模块。英飞凌推出了一款车规级IGBT功率模块：FF300R08W2P2_B11A，这款750V模块是英飞凌著名的“EasyPACK™”产品家族中的最新成员，它基于EDT2技术，封装形式为EasyPACK™ 2B半桥，最大可以支持50kW/230Arms的逆变器应用。凭借紧凑的尺寸、低损耗的EDT2芯片以及PressFIT压接技术，该模块特别适合于A0级和A00级纯电动汽车，以及混合动力的中小功率逆变器。

  型号命名解读

  英飞凌车规级EasyPACK™发展历程

  作为质量管理的领导者，英飞凌产品的高质量、高可靠性一向被视为业界的标杆。

  过去十年来，英飞凌已成功售出超过5000万个EasyPACK™模块，这些模块采用了不同的芯片组，不仅广泛应用于工业伺服、变频器等领域，同时也在车用DCDC、OBC、HAVC等应用中大放异彩。

  2020年，针对燃料电池高速空压机及车载高压DCDC等高频应用，英飞凌发布了车规级SiC EasyPACK™ 1B半桥封装模块，可降低系统损耗，提高效率。

  2021年，英飞凌推出基于EDT2芯片技术的车规级EasyPACK™ 2B半桥封装模块。EDT2芯片具有高效率、高鲁棒性的特点，且阻断电压提高到750V，加上英飞凌在EasyPACK™封装方面大批量量产的丰富经验，使得该模块成为50千瓦以下新能源汽车主驱逆变器的优选方案。

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  未来，英飞凌将继续推出下一代Si和SiC芯片的EasyPACK™封装模块，以满足开发者更多不同技术路线的需求。

  最新款EasyPACK™的核心亮点

  FF300R08W2P2_B11A采用了EDT2芯片技术，该技术的主要特点是：在低负载条件下的效率更高。采用EDT2技术的芯片，比上一代产品降低了20%的损耗。

  同时，该半桥封装完成了全面的汽车级认证，应用范围进一步扩大，包括车用主驱逆变器、高压DCDC等，可助力提高开发者系统设计的灵活性。得益于模块封装尺寸紧凑的特点，三个EasyPACK™ 2B所需的摊开面积比HybridPACK™ 1少30%，对于中小功率新能源汽车来说，十分经济适用。

  此外，与经典的分立封装以及HybridPACK™ 1相比，FF300R08W2P2_B11A基于英飞凌独特的PressFIT接触技术，不再需要对引脚进行焊接，开发者可大幅减少安装时间。

  搭配EasyPACK™的一站式解决方案

  除了功率模块，在主驱逆变器应用中英飞凌也提供无磁芯隔离驱动芯片EiceDRIVER™系列以及微控制器AURIX™系列产品，为开发者提供一站式解决方案。

  英飞凌为牵引逆变器提供全方位的一站式解决方案

  无磁芯隔离驱动芯片EiceDRIVER™

  从2009年开始，第一代的EiceDRIVER™驱动芯片就已实现量产。截至目前，第二代的EiceDRIVER™驱动芯片累计出货超过6000万片。

  2021年，英飞凌也推出了第三代的EiceDRIVER™驱动芯片。该驱动芯片尺寸紧凑，简单好用，且支持主驱系统实现ASIL-D等级更多优势包括：

  芯片本身具备高输出电流能力以及高米勒钳位能力，可节省额外的器件降低系统成本

  无需编程，可直接通过PWM读出诊断信息

  同时兼容Si IGBT和SiC MOSFET模块

  ASC或ADC功能可选，便于开发者使用

  与英飞凌功率器件有很强的兼容性，为开发者的设计和验证提供便利

  微控制器AURIX™

  在微控制器领域，AURIX™系列一直是英飞凌的傲娇产品，可覆盖所有的新能源汽车系统，包括48V微混系统，强混系统，纯电动等。凭借丰富的产品阵列、高可靠性以及在动力系统的技术积累，受到了国内外超过50家主流车厂平台的青睐。此外，AURIX™与英飞凌PMIC芯片搭配，能为开发者提供更强有力的功能安全支持，可谓如虎添翼。