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  英飞凌与Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅SiC半导体供应合作。英飞凌将预留产能，并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier 1供应商提供CoolSiC™裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备估值将远超10亿欧元。

  英飞凌科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示：“英飞凌坚信电动出行是未来的发展趋势。我们十分高兴与Stellantis等领先的汽车制造商展开合作，让电动出行走进千家万户，成为人们日常生活中的一部分。与传统的功率半导体技术相比，碳化硅可以提高电动汽车的续航能力、效率和性能。英飞凌拥有领先的CoolSiC™技术，正持续扩大产能投资。我们已做好充分准备，全力满足电动出行领域对功率半导体器件不断增长的需求。”

  英飞凌与Stellantis正在进行谈判，寻求为Stellantis旗下的电动汽车品牌提供CoolSiC Gen2p 1200 V和CoolSiC Gen2p 750 V芯片。CoolSiC技术超强的性能、可靠性和高质量，将助力Stellantis打造出续航时间更长、能耗更低的电动汽车，为用户带来出色的体验，同时推动其平台的标准化、精简化与现代化。

  英飞凌为汽车行业提供大量高质量的车用半导体，在市场上占据领先地位。目前，英飞凌正在进行大量投资，以满足行业不断增长的市场需求。例如，英飞凌在马来西亚居林投建的新SiC晶圆厂将在2024年投产。根据英飞凌在多个工厂之间灵活调配产能的策略，该晶圆厂将为奥地利菲拉赫工厂现有的产能提供补充。

  MathWorks Simulink可支持AURIX™ TC4x

  MathWorks公司和英飞凌科技近日宣布推出用于MathWorks Simulink®产品的硬件支持包，旨在为英飞凌最新的AURIX™ TC4x系列汽车微控制器提供支持。在获得硅片之前，汽车工程师就可以使用该硬件支持包设计先进的电动汽车、传感器融合和雷达信号处理功能。借助该硬件支持包，工程师们可以验证用例、快速自动生成嵌入式软件并测试算法。

  英飞凌科技ADAS、底盘和电子电气架构应用微控制器产品营销总监Marco Cassol表示：“我们最新的AURIX TC4x系列微控制器将为客户带来无与伦比的实时功能安全和网络安全。MathWorks基于模型的设计功能在业界获得了广泛应用，可为此类芯片提供支持，让工程师在获得硅片之前即可更早地开始软件开发，并通过自动生成代码加快开发速度。这也意味着新产品上市时间将会缩短，由此带来的优势可以极大地帮助我们的客户取得成功。”

  MathWorks研究员Jim Tung表示：“与英飞凌的密切合作将助力我们双方共同的客户加快电动汽车系统的开发步伐。工程师们可以在管控风险的同时处理复杂的系统，增进对系统级行为、持续验证和符合需求的数字主线的理解。能够在这些方面做出贡献，让汽车变得更加清洁、高效和可靠，我们感到非常自豪。”

  MathWorks公司与英飞凌的合作能够为汽车工程师提供助力，赋能电动汽车和驾驶辅助功能的开发，简化日益复杂的汽车系统开发流程。利用MATLAB®和Simulink®进行基于模型的设计，可以让嵌入式系统的开发和验证速度比传统方法提高30%至40%。有鉴于此，英飞凌汽车微控制器提供的无缝支持能够为工程师和研究人员创造价值。

  这是英飞凌与MathWorks公司之间所开展的一系列合作的最新成果。此外，双方近期还将英飞凌OptiMOS™ 5 MOSFET器件的SPICE模型纳入到MathWorks公司Simscape™软件的物理建模环境中，以此来加快设计速度，并有效控制用于动力总成和冷却系统、泵以及其他汽车控制功能的电机，以提高效率并减少二氧化碳排放。