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  半导体行业已经进入协同设计时代，前道与后道工序间的界限日趋模糊，产业链上的各个环节已不再像以往那般泾渭分明。芯片设计、制造、封测企业“单打独斗”的时代已经结束，从而转向资源整合与协作。

  面对此趋势，长电科技顺势而为，积极探索。设计服务事业部的成立旨在从“跨工序”和“跨行业”两个维度，去提高产业链的协作效率，也意味着长电科技在扩展新商业模式的同时，也在用实际行动让外界重新理解和承认芯片成品制造在半导体行业发展中所起到的重要作用。

  长电科技“芯”设计，以灵活的业务模式、先进的技术能力，在AI、CPU云计算、5G通信、物联网、车联网、射频雷达等领域，为客户提供从设计到产品验证全方位的一站式芯片封装服务(设计/仿真/打样/测试)。

  常规设计

  用于芯片设计已完成，且使用大规模量产的封装类型及设计规则的项目。

  主要包括：打线、倒装、POP、BGA、LGA、CSP、混合、WLP扇入、FO扇出、2.5D、3D。

  协同设计

  用于在芯片设计初期与客户一起开展封装协同设计来达到性能、成本、良率、工艺、材料的优化(DTCO)，提升产品量产导入的效率。

  主要包括：早期协同设计、PDK工具、IP功能模块、高带宽存储HBM架构、子芯片(Chiplet)架构、中介层(Interposer)架构、多层数RDL、芯片/封装/PCB协同设计，性能优化。

  SiP异质系统集成设计

  作为复杂系统先进封装集成，可提供芯片/基板/系统板三级协同设计以及系统仿真，提供嵌入式芯片、芯片堆叠、小芯片Chiplet/MCP整合、集成无源器件(IPD)、封装天线(AiP)、MEMS、评估板及验证板设计。

  仿真

  测试及多物理表征

  长电科技成立于1972年，是全球领先的集成电路制造和技术服务企业，拥有3,200*多项专利，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，遍布全球的23,000余名员工竭诚为国内外客户提供高质量服务。

  利用在封装和测试方面的协同效应，长电科技可提供从产品设计到交付、覆盖整个产品制造流程的集成一站式解决方案。通过电子商务解决方案，可实现高效的信息交流、库存可视性和业务交易，从而在客户的供应链上提供价值，让客户能够更快地做出更合理的决策，提高生产效率，减少资源浪费，避免影响利润。在未来，我们将继续引领芯片成品制造行业的高质量发展，带动行业重新定义封装测试的产业链价值。