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  日本半导体制造商Rapidus宣布，他们选择北海道千岁市作为其新的先进半导体工厂的建设地点。Rapidus成立于去年8月，是由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠及三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，且日本政府也提供700亿日元补助金作为其研发预算。

  Rapidus出资方

  据报道，Rapidus已与IBM建立了联合开发伙伴关系，以进一步开发IBM的2纳米技术，并将其引入这座新工厂。这座新工厂将是日本首座2nm晶圆工厂，将生产用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域的先进芯片。Rapidus在周二的一份新闻稿中表示，新厂目标是2025年推出原型线进行试运行，在2020年代末批量生产2纳米芯片。

  Rapidus成立仪式

  Rapidus本月早些时候透露，建设这座工厂需要大约7兆日元的资金，其中大部分是政府拨款。