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  意法半导体单片天线匹配IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)的MLPF-NRG-01D3，以及面向STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU的MLPF-WB-02D3。这两款产品有助于简化电路设计，优化STM32WB无线微控制器和可编程蓝牙低能耗无线应用处理器(BlueNRG LPx)的射频传输。

  针对蓝牙低能耗无线应用处理器BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天线匹配IC的2.4GHz低通滤波器，可轻松满足全球无线电法规的要求，包括FCC、ETSI和ARIB规范。

  这两款新IC电路元件采用意法半导体的集成无源器件(IPD)技术制造在玻璃衬底上，这样设计可以最大限度地减少信号插入损耗，性能优于采用分立元件构建的电路。在同一芯片上集成所有元件还确保组件参数的一致性和终端产品的质量。此外，意法半导体的IPD有助于加快产品上市时间，降低物料清单成本，缩小电路尺寸。

  BlueNRG-LP和BlueNRG-LPS SoC以及STM32WB1x和STM32WB5x包含意法半导体的高能效2.4GHz射频IP内核，并配有免版税的协议栈和专用软件工具，让射频设计经验不足的开发人员也能轻松快速地开发先进的无线产品。两款产品都提供片上功能，例如，存储器、外设、通信接口、稳压电源，以及先进的硬件安全功能，包括加密、存储器保护和公钥加速 (PKA)。

  BlueNRG-LPx系统芯片可独立使用或配合网络处理器使用，支持Bluetooth® Low Energy 5.3功能，包括点对点和网状通信、广告扩展和测向。

  STM32WB5x和STM32WB1x MCU是取得Bluetooth 5.3, Zigbee® 3.0和OpenThread认证的无线双核微控制器，Arm® Cortex®-M4处理器内核处理应用任务，Cortex-M0+内核专门管理射频通信协议，采用WLCSP和UFBGA封装，可以直接连接MLPF-WB-02D3 IPD。

  MLPF-NRG-01D3 IPD 兼容BlueNRG-LPx全系产品，包括采用 UFQFPN 和 WLCSP 封装的 BLUENRG-3x5Vx、BLUENRG-3x5Ax 和 BLUENRG-332xx，可针对BLUENRG-LP(S)片上系统量身定制。

MLPF-WB-02D3可提供多种封装，有效提高STM32WB5x和STM32WB1x无线MCU的射频性能。

  关键特性：

  ●相对于分立器件解决方案，温度变化小

  ●天线侧的标称阻抗50 Ω

  ●深度谐波抑制滤波器

  ●低插入损耗

  ●提供WLCSP和UFBGA封装(MLPF-WB-02D3)

●提供QFN和CSP封装(MLPF-NRG-01D3)

  应用示例：

  ●可穿戴设备、医疗器械、资产跟踪、电子支付、智能卡

  ●信标器、零售、智能家居、智能标签和搜寻器、玩具和游戏

  ●预防性维护、电子计量和工业传感器