一、STM32F103C8T6介绍:
商品名称:STM32F103C8T6
品牌名称:ST(意法半导体)
分类:MCU微控制器
中文描述: STM32F103C8T6是主流增强型ARM Cortex-M3 MCU微控制器,IC 32 位单核72MHz 64KB(64K x 8)CPU闪存、电机控制、USB和CAN
数据手册:STM32F103C8T6
在线购买:STM32F103C8T6
二、STM32F103C8T6概述
STM32F103C8T6是中密度性能线系列包含高性能ARM®Cortex®-M3 32位RISC核心,工作在72MHz 64KB(64K x 8)频率,高速嵌入式内存(Flash内存高达128 Kbytes, SRAM高达20 Kbytes),以及广泛的增强I/ o和外设连接到两个APB总线。STM32F103C8T6所有设备提供两个12位adc,三个通用16位定时器加上一个PWM定时器,以及标准和先进的通信接口:多达两个i2c和spi,三个USARTs,STM32F103C8T6一个USB和一个CAN。设备使用2.0 ~ 3.6 V电源供电。STM32F103C8T6可用于-40到+85°C的温度范围和-40到+105°C扩展温度范围。STM32F103C8T6是一套全面的节电模式,允许设计低功耗应用。
STM32F103C8T6中密度性能线系列包括六种不同封装类型的器件:从36引脚到100引脚。STM32F103C8T6根据所选择的设备,包括不同的外设集,下面的STM32F103C8T6描述给出了该系列外设的完整范围的概述。
这些特点使STM32F103C8T6中密度性能线微控制器系列适用于广泛的应用,如电机驱动,应用控制,医疗和手持设备,PC和游戏外设,GPS平台,工业应用,plc,逆变器,打印机,扫描仪,报警系统,视频对讲,和hvac。
STM32F103C8T6:ARM®32位Cortex®-M3 CPU内核
STM32F103C8T6:72 MHz最大频率,1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)性能在0等待状态内存访问
单周期乘法和硬件除法
记忆
64或128 Kbytes的闪存
20千字节的SRAM
时钟、复位和供应管理
2.0 ~ 3.6 V应用电源和I/ o
POR, PDR和可编程电压检测器(PVD)
4- 16 MHz晶体振荡器
内部8兆赫工厂修整RC
内部40 kHz RC
锁相环用于CPU时钟
32 kHz振荡器,用于RTC校准
低功耗
休眠、停止和待机模式
VBAT供应RTC和备份寄存器
2个12位1 μs A/D转换器(最多16通道)
转换范围:0至3.6 V
双采样和保持能力
温度传感器
直接存储器存取
7通道DMA控制器
支持外设:定时器、ADC、spi、i2c和USARTs
多达80个快速I/O端口
26/37/51/80个I/ o,所有可映射到16个外部中断向量,几乎所有5个v容忍
调试模式
串行线调试(SWD)和JTAG接口
7计时器
3个16位定时器,每个带有多达4个IC/OC/PWM或脉冲计数器和正交(增量)编码器输入
16位,电机控制PWM定时器,具有死区产生和紧急停止
2个看门狗定时器(Independent and Window)
SysTick计时器24位下行计数器
多达9个通信接口
最多2个I2C接口(SMBus/PMBus)
多达3个USARTs (ISO 7816接口,LIN, IrDA能力,调制解调器控制)
最大可达2个spi (18mbit /s)
CAN接口(2.0B激活)
USB 2.0全速接口
CRC计算单元,96位唯一ID
包是ECOPACK®
三、STM32F103C8T6中文参数
类型 | 描述 |
类别 | |
制造商 | STMicroelectronics |
系列 | |
包装 | 托盘 |
产品状态 | 在售 |
核心处理器 | ARM® Cortex®-M3 |
内核规格 | 32 位单核 |
速度 | 72MHz |
连接能力 | CANbus,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB |
外设 | DMA,电机控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT |
I/O 数 | 37 |
程序存储容量 | 64KB(64K x 8) |
程序存储器类型 | 闪存 |
EEPROM 容量 | - |
RAM 大小 | 20K x 8 |
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 2V ~ 3.6V |
数据转换器 | A/D 10x12b |
振荡器类型 | 内部 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 48-LQFP |
基本产品编号 |
四、STM32F103C8T64:EDA符号、引脚、封装和3D模型