h1_key

当前位置:首页 >新闻资讯 > 行业资讯>5g射频芯片国产迎来转机!华为5G射频芯片落地
5g射频芯片国产迎来转机!华为5G射频芯片落地
2022-11-07 11034次



 

  5g射频芯片国产迎来转机!国内5个国产产品!G射频芯片正式落地,美国出乎意料,作为世界上最先进的5G华为是世界上最早推出的5家公司G双模芯片制造商,海思开发的5家nm麒麟芯片也将华为手机带到了比例,甚至超过了苹果的高度。然而,为了遏制华为的发展,美国多次修改规则,不仅切断了海思芯片的OEM渠道,还限制了高通、博通等美国企业对华为的自由出货。在西方的严密封锁下,华为的手机业务几乎被迫陷入绝境。短短一年多时间,市场份额从20.4%降至6.2%以下。虽然海思麒麟芯片仍有库存,手机业务仍可维持,但由于射频芯片断供,华为被迫逆时代发布4G手机版本。2021年7月29日,华为P在50日的新闻发布会上,华为余承东无奈地表示:由于缺乏射频前端模块配件,我们的5G芯片只能作为4G来用。

 

13.png 


  众所周知,5G手机需要一个特殊的天线和射频前端。虽然天线和射频接收并不难击败国内供应商,但射频前端模块是我们的一个主要缺点,我们仍然需要依靠海外制造商。显然,射频芯片已经成为华为手机的5部分G跑道上最大的堡垒。出乎意料的是,在这一时期独立核心浪潮的推动下,中国市场最近传播了5G射频芯片的好消息。对此,不少网友表示,华为手机业务或将迎来转机。

据报道,国内科技巨头富满微于1月11日正式宣布,自研5G射频前端芯片已进入量产阶段。换句话说,国产5G射频芯片相当于正式着陆。据知情人士透露,富满微批量生产的射频模块产品的应用范围是基于智能手机的各种电子产品。对于华为和其他所有国内手机制造商来说,这绝对是一个好消息。虽然华为暂时没有与富满微合作,但在西方的严格封锁下,国内制造商没有理由不共同发展,此时富满微自主研发的射频模块产品对华为手机业务具有及时帮助的意义。

 

14.png

 

对于国内芯片行业来说,富满微在射频领域的突破也极其重要。与西方射频模块产品相比,富满微国产5G射频芯片可能还没有达到国际顶级,但在关键时刻,也可以完全更换,在一定程度上可以避免“卡脖子”这种情况又发生了。更重要的是,随着从零到一的突破,国内射频技术将更快地回到顶峰。在这方面,美国也可能出乎意料。你知道,射频技术领域不仅不是我们的弱点,而且也是我们的优势。技术缺陷的原因是美国利用卑鄙的手段吸引了中国的射频芯片专家,使我们的领先水平被超越。

 

15.png 


  诺思微是中国市场上第一家生产射频芯片的公司,其行业地位并不弱于美国公司。其创始人张浩在射频技术领域拥有多项知识产权。但令人愤怒的是,美国邀请张浩以无国界技术交流的名义前往美国,但张浩一下飞机就被美国和美国使用“罪行”非法拘留,然后通过各种手段窃取了张浩和诺思微的关键技术。虽然中国一直在施加压力,从未放弃寻找射频专家张浩,但不幸的是,到目前为止还没有结果。

  在西方媒体看来,在这件事之后,我们将很难在射频领域取得巨大的成就。但事实证明,老梅显然低估了中国科学家的智慧和骨气。射频芯片的实施意味着对手在关键领域对我们的技术封锁已经完全失去了意义。可以预测,华为5G手机业务的回归和国产芯片的不断崛起,以出口为主的美国半导体市场也必须是“使绊子”这一举动付出了惨痛的代价。

 

  • 成兴光丨LED灯珠点亮壁灯,绽放独特光彩
  • 成兴光LED壁灯作为一种独特的照明装饰灯具,在家居装饰中扮演着越来越重要的角色。它不仅提供必要的照明,还能为家居环境增添温馨与时尚感,成为家居装饰的新宠。LED壁灯以其独特的设计和多样化的风格,满足了各种家居装饰的需求。无论是简约现代还是古典奢华,LED壁灯都能完美融入,为空间增添一抹独特的韵味。
    2024-10-31 56次
  • 時科荣获“国际影响力品牌”大奖,引领半导体行业创新发展
  • 5月29日,2024电子信息产业新质生产力交流大会暨第七届“蓝点奖”颁奖盛典在深圳龙华隆重举行。本次大会汇聚了来自政府、学术界、产业界及企业界的近600位嘉宾,共同探讨和展望电子信息产业新质生产力的发展趋势与前景,并表彰了在电子信息创新发展、品牌价值提升及技术竞争等方面做出卓越贡献的企业
    2024-06-03 13798次
  • 瑞萨收购Transphorm扩展电源产品阵容
  • 瑞萨与Transphorm宣布双方已达成最终协议,根据该协议,瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股,较Transphorm在2024年1月10日的收盘价溢价约35%,较过去十二个月的成交量加权平均价格溢价约56%,较过去六个月的成交量加权平均价格溢价约78%。
    2024-01-11 14061次
  • 瑞萨电子预先公布了第五代R-Car SoC
  • 瑞萨电子预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息,该SoC面向高性能应用,采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术,将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说,若高级驾驶辅助系统(ADAS)需要兼顾更突出的AI性能时,工程师可将AI加速器集成至单个芯片中。
    2023-12-12 14268次
  • ROHM罗姆半导体采用SOT-223-3小型封装的600V耐压Super Junction MOSFET
  • ROHM罗姆半导体开发出采用SOT-223-3小型封装(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐压Super Junction MOSFET*1,新产品非常适用于照明用小型电源、电泵和电机等应用。
    2023-12-12 1318次

    万联芯微信公众号

    元器件现货+BOM配单+PCBA制造平台
    关注公众号,优惠活动早知道!
    10s
    温馨提示:
    订单商品问题请移至我的售后服务提交售后申请,其他需投诉问题可移至我的投诉提交,我们将在第一时间给您答复
    返回顶部