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上周传出欧洲半导体商意法半导体（STMicroelectronics）晶圆厂失火，冲击 3D 传感器生产，也许会拖累新款 iPhone 的生产进度。但是随后有外资出面反驳，称此一说法太过夸大。

Benzinga 10 日报导，BlueFin Research 分析师 John Donovan 和 Steve Mullane 表示，意法半导体厂房失火，被迫关闭，可能要好几周才能重启生产。由于这是意法半导体唯一的 3D 传感器生产设施，3D 传感器生产周期长、良率又低，厂房多停止运作一天，意法半导体越难赶上生产时程。因此新iPhone不太可能在8月份量产，时间节点会被迫推迟到9月。

BlueFin 报告称，供应链尚未做出反应，可能是苹果和意法半导体仍在评估火灾对生产的冲击，拟定因应之道。

然而，新消息指出，事情没那么严重。

巴伦周刊（Barronˋs）13 日报导，Rosenblatt Securities 的 Jun Zhang 认为，火灾应该不会延误 iPhone 生产。他说，意法半导体的法国 Crolles 厂失火的位置只是一个小小地下室，不影响 iPhone 8 内部 3D 传感模组的 CMOS 传感器，受到冲击的是三星和苹果相机模组的微处理器。

Zhang 强调，微处理器的交期（lead time）短，只需 3 周，不至于延误 iPhone 8 生产时程。他说，OLED 屏幕较可能拖累 iPhone 8 问世时间，内嵌于屏幕的指纹辨识解决方案难度高，最容易成为绊脚石。另外，OLED 面板和驱动 IC 在产能限制下，初始生产将极为缓慢。

向来报导苹果相关情报具有高准确度的日本科技博客Macotakara 8日报导，除了iPhone 7s、iPhone 7s Plus之外，苹果还计划在今年推出一款定位为高端款的新iPhone、该款产品可能将称为“iPhone Edition”，而“iPhone Edition”虽会和iPhone 7s／iPhone 7s Plus同步于9月亮相，不过其实际开卖时间恐会延后很多。

Macotakara指出，“iPhone Edition”目前仍处于研发阶段，且存在多款原型机（prototype），原型机种类包含玻璃机壳、铝机壳、白色陶瓷机壳以及IPS TFT、AMOLED、有Home键、无Home键等各种款式，而“iPhone Edition”要推进到设计验证测试阶段（DVT，Design Verification Test）恐仍需一段时间，而若等到设计最终定案阶段才采购零件的话，恐让开始生产的时间延迟，因此苹果在DVT前一个阶段的工程验证测试阶段（EVT，Engineering Verification Test）就向材料商调查可能的采购数量，而该调查情报外流到部分分析师手中，也就让市场流出各种有关高端款新iPhone的传闻。