2022UV LED芯片十大供应商,在UV LED产业优秀的产品、案例和企业,行家说产业研究中心启动“2022 UV LED行家极光奖”评选活动。经过层层评比,2022 UV LED行家极光奖在UV LED芯片供应链环节,三安光电、圆融杰生、Photon Wave等荣获“UV LED芯片营收十强”。
以下为“UV LED芯片营收十强”获奖企业名单:(排名不分先后)
美漾生物智能(UVHUNTER)
据了解,UV HUNTER是一家中国台湾地区的UVC-LED外延、芯片制造商,致力于开发、生产高质量、高功率的UVC-LED芯片,公司依托日系的成熟技术路线,在产品出口上提供专利保驾护航。
其2014年开始UVC LED磊晶研发,2021 Q4 UVC芯片正式量产,创立"UVHUNTER"品牌,为提供客户UVC LED全方位解决方案。
晶能光电
晶能光电创立于2006年,是知名的大功率LED光源提供商和创新者,主要为全球光电品牌客户提供高品质的LED外延、芯片、封装以及模组产品和解决方案。产品应用涵盖移动智能终端,汽车、工业固化、安防监控等高端装备,智慧城市照明,虚拟现实等领域。
作为硅衬底GaN技术的主导者,在全球率先实现了硅衬底GaN技术在LED领域的产业化和应用,同时突破了硅衬底三基色Micro LED芯片技术,在硅衬底GaN功率器件材料领域处于行业先进水平。
圆融杰生
圆融杰生是国内最早的UVC LED芯片、灯珠、模组、方案的提供商和头部企业,也是静态水、流动水、空气、以及物表消杀技术和方案的开创者和践行者。杰生隶属圆融科技,在安徽马鞍山(马鞍山杰生半导体)和山东青岛(青岛杰生电气)设有两个工厂。
公司目前拥有外延、芯片、封装、模组线、产品结构实验室、老化实验室、微生物实验室以及配套的专业的紫外生产和检测设备。公司致力于为客户提供满意的产品和消杀方案设计、实验模拟、实测摸底等配套服务。
至芯半导体
至芯半导体(杭州)有限公司成立于2020年6月,致力于成为国际领先的紫外芯片及解决方案供应商,公司拥有多项自主知识产权和核心专利技术,范围涵盖了从外延生长、芯片制造、芯片封装、模组制备以及器件制作等产业链上各环节。
至芯半导体研发的深紫外芯片光源凭借杀菌效率高,光功率稳定,在灭活新型冠状病毒中的表现尤其突出,经江苏省疾控中心P3实验室检测,灭活新冠病毒SARS-CoV-2,仅需数秒,灭活率高达99.994%。至芯半导体也是国内屈指可数拥有半导体紫外全波段核心芯片、器件及光源系统的核“芯”科技企业。
三安光电
目前国内深紫外LED产业出货量和营收名列前茅的代表。目前UV相关专利超60余件。在大功率应用领域,与美的、科沃斯及净水模块商均已有实质的应用案例。且对海洋污损防控、生物检测等新兴应用领域进行研究与开发,整体推动了UVB和UVC-LED的商业化进程。
目前公司针对已知有效杀菌波段已开发多种尺寸UVC芯片及小、中、大及超大功率UVC LED产品,已成功通过验证测试并导入多家国内外知名品牌客户,涉足领域包括表面杀菌、动/静态水体杀菌及空气净化消毒设备等。
Photon Wave
Photon Wave是一家专门从事 UV-B / UV-C 外延片,芯片的公司,2018年开始推出UV-C系列产品。
目前波长主要集中在255nm, 265nm, 275nm, 285nm, 295nm, 308nm,提供尺寸1020,1520,2020,3030,4040,4848, 共计36款量产芯片,并对外销售外延片。
深紫科技
专注深紫外LED核心芯片器件及应用解决方案供应商,致力于用领先的深紫外UVC-LED紫外线杀菌技术,造中国自己的紫外芯,从“芯”定义健康生活。
深紫科技长期致力于UVC芯片的技术开发,近期公司研发团队在外延和芯片技术上不断探索,成功实现了UVC大功率芯片技术突破,通过外延底层优化及核心层结构设计、芯片新型p型透明电极及特殊反射电极设计,成功研制出单颗光输出功率140mW以上的大功率芯片。
华灿光电
成立于2005年的华灿光电股份有限公司,全球LED芯片头部企业之一,2021年正式推出UV LED芯片,成为后起之秀,单片UVC-LED成本低于初创企业的一半,超驱能力出众,更好保证寿命和可靠性不受影响。
公司UVC-LED芯片主要可用于水处理、空气净化、表面净化等领域,针对生活及医疗等环境有效杀菌。
SLVIONICS
韩国Slvionics成立于2007年,前身是Semiconlight ,是一家集芯片和封装于一体的LED工厂,通过不懈努力于2015年登陆韩国股票市场(KOSDAQ)成为一家上市企业。 公司生产的UVC光源器件WPE达到6-8%。
公司在欧洲、美国及日本占有很高的市场份额,产品具有全球专利,深圳市华瑷科技有限公司为其国内正式签约代理商。
安芯美半导体
安芯美半导体位于宁波杭州湾新区,是涉及从“UVC外延--芯片--封装--模组”的垂直整合企业。其年产2吋深紫外外延、芯片10万片、UVC-LED灯珠1.8亿颗、模组180万件。
目前该企业拥有专利105项,涵盖衬底、外延、芯片、封装、应用等,获得了ISO9001:2015的质量体系认证和美国EPA认证,拥有近30项检测报告,包括美国FCC认证、欧盟CE认证、防水防尘、光生物安全等。