h1_key

  内存接口芯片综述

  内存模给是芯片组可以支持的标准内存插槽数量。由于每个芯片组对内存芯片的数据深度和数据总宽度的支持不同，它实际上决定了每个内存BANK的最大容量，从而决定了芯片组可以支持的内存BANK数量。常见的内存模组通常有SODIMM(SmallOutlineDIMM，小型双列直插内存模组)、UDIMM(UnbufferedDIMM，无缓冲双列直插内存模组)、和LRDIMM(Load Reduced DIMM，减载双列直插内存模组)。服务器领域目前主要使用URIMM、RDIMM和LRDIMM这3种。

  常见内存模组种类

  内存接口芯片是服务器内存模组核心逻辑器件，位于CPU和DRAM内存颗粒通路之间。由于CPU主频频率(GHz级)远大于内存颗粒核心频率(MHz级)，内存读取数据速度远小于CPU计算速度，因此需要内存接口芯片缓冲来提升数据访问速度及稳定性。

  内存接口芯片主要包括寄存缓冲器(Register Clock Driver，RCD)和数据缓冲器(Data Buffer，DB)。RDIMM仅采用了一颗RCD芯片，而LRDIMM采用了RCD和DB套片组合，在DDR4世代是“1+9”架构即1颗RCD和9颗DB芯片，在DDR5世代则演变成“1+10”架构。

  内存接口芯片产业链

  从服务器/云服务产业链来看，内存接口芯片处于服务器产业链上游，在DDR4及之前仅用于服务器，DDR5及之后也可供应PC、笔电，厂商出货与下游服务器采购周期密切相关。

  服务器/云服务产业链

  从内存接口芯片产业链来看，。内存接口芯片厂商直接向下游三星电子、海力士、美光等内存模组厂商供货，浪潮、IBM、Dell等服务器组装厂商分别采购内存模组和CPU等进行整机组装，从而再销售给Amazon、Google、Microsoft等云服务厂商，因此内存接口芯片厂商的产品需经过CPU厂商、DRAM厂商、OEM厂商的认证，认证门槛高。