元器件分销：

1、中电港正式上市！股价暴涨239%，市值突破306亿元！

芯片半导体：

1、14nm工艺！三星电子已量产第一代WarBoy NPU芯片

2、存储器大厂过寒冬，硅晶圆厂承压！

3、SIA：2月份全球芯片市场下跌20%；分析师：半导体低迷今年将见底

4、人工智能芯片效率比拼 高通以 2:1 击败英伟达

晶圆代工：

1、台积电赴德国设厂有新动作，业界研判设厂计划已接近成熟阶段

2、供应链消息称台积电将如期在2025年上线 2nm 工艺

元器件分销

1、中电港正式上市！股价暴涨239%，市值突破306亿元！

4月10日消息，电子元器件分销龙头中电港已于2023年4月10日在深交所主板挂牌上市。

上午盘中股价最高达到40.30元/股，涨幅最高达239.23%，总市值超过306亿元。

中电港成立于2014年，是一家以电子元器件分销为核心业务，并为客户提供电子元器件信息查询、选型替代、技术方案、产业资讯等服务的企业。

中电港是行业知名的电子元器件应用创新与现代供应链综合服务平台，其授权品牌包括高通、AMD、NXP、美光、ADI、瑞萨、英伟达等国际品牌。紫光展锐、长江存储、华大半导体、澜起、豪威科技、兆易创新、长鑫存储、圣邦微等国内品牌，覆盖从CPU、GPU、MCU等处理器到存储器、射频器件、分立器件、传感器器件等完备的产品类别。

芯片半导体

1、14nm工艺！三星电子已量产第一代WarBoy NPU芯片

4月7日，据韩媒BusinessKorea报道，三星半导体已成功量产第一代WarBoy NPU芯片，采用三星14nm制程工艺。初代WarBoy芯片已经完成量产，预计在不久的将来投入市场。

据悉，WarBoy是一款专为人工智能设计的神经元网络芯片，速度是普通GPU的十倍。主要负责某个部分的计算，例如影像、AI计算、图像分析等。由于WarBoy只需要负责单个项目，在处理AI计算时，它的速度可以轻松超越市面上主流的GPU，且造价、售价也比专业级GPU更加便宜。

目前来说，大部分运用训练AI大型语言模型的硬件设备都来自英伟达，例如英伟达A100加速显卡，能够提供高达19.5TFlops的单精度浮点性能。但投入到人工智能领域，只靠一张加速显卡是办不到。

当然，像是英伟达A100、AMD的MI250这类计算加速显卡，受限于产量问题也很难买到。现如今非常多企业投入到人工智能领域。某种程度上来说，WarBoy不仅可以减少AI领域研发的成本，也能减少不必要的资源浪费。足以见得，高性能计算卡正在专业领域扮演着重要的角色。

2、存储器大厂过寒冬，硅晶圆厂承压！

据此前《科创板日报》消息，伴随产业库存堆积，美光、铠侠、SK海力士等多家存储芯片龙头均宣布减产或放缓投资。如今存储器最大咖三星也跟进减产行列。业界分析，存储器厂多以生产标准型产品为主，是硅晶圆厂最稳定且量大的出货来源。三星减产恐冲击台湾三大半导体硅晶圆厂环球晶、台胜科、合晶营运。

综观存储器产业，据市场研究公司Omdia的资料统计；2022年第3季，三星的DRAM全球市占率逾四成，稳坐龙头。SK海力士市占率29.9%，美光落在24.8%。

至于NAND方面，据集邦科技统计；三星同样稳居全球第一大厂，市占率33%，SK集团19.9%排名第二，铠侠市占15.6%居第三。

据统计，全球DRAM月产能约161.4万片晶圆，NAND则有176.2万片，随存储器原厂纷纷减产对硅晶圆厂出货量势必同步锐减，压力倍增。

3、SIA：2月份全球芯片市场下跌20%；分析师：半导体低迷今年将见底

据eeNews报道，根据半导体行业协会(SIA)的最新数据，由于市场继续放缓，2月份半导体销售额与去年同期相比下降了20%。

2023年2月的销售额总计397亿美元，比413亿美元下降4%，比2022年2月的500亿美元下降20.7%。受打击最严重的是芯片的主要用户中国，同比下降34.2%，美国比去年2月下降14.8%。所有地区的月度销售额均下降：欧洲(-0.3%)、日本(-0.3%)、亚太地区/所有其他(-3.6%)、美洲(-5.3%) 和中国(-5.9 %)。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“2月份全球半导体销售额继续放缓，连续第六个月同比和环比下降。短期市场周期性和宏观经济逆风导致销售降温，但由于一系列终端市场的需求不断增长，市场的中长期前景依然光明。”

4、人工智能芯片效率比拼 高通以 2:1 击败英伟达

4月9日消息，人工智能芯片是用于训练和运行人工智能模型的专用硬件，高通公司和英伟达公司是目前两家领先的人工智能芯片制造商，在近期公布的一组新的测试数据中，高通的人工智能芯片在三个衡量电源效率的指标中以2比1击败了英伟达。

高通利用其在为手机等低功耗设备设计芯片的经验，推出了一款专为云端和边缘端提供高性能、低功耗人工智能处理的芯片，名为 Cloud AI 100。该芯片在周三公布的由 MLCommons 发布的测试数据中，在图像分类和物体检测方面分别达到了 227.4 次查询每瓦特和 3.8 次查询每瓦特的功率效率指标，比英伟达的旗舰芯片 H100 更为出色。

晶圆代工

1、台积电赴德国设厂有新动作，业界研判设厂计划已接近成熟阶段

4月10日，据台湾《经济日报》消息，台积电供应链透露，近期陆续接获台积电要求提供设备、耗材、厂务设施等出货至德国的初步报价内容。业界研判；这意味台积电德国设厂计划应已接近成熟阶段。据悉，台积电赴美设立亚利桑那州新厂前夕，也曾对供应商提出类似要求，之后便宣布美国新厂计划。

对于赴德设厂，台积电表示还在评估中，尚未定案。台积电将于下周四举行法说会，外界预期，除了公布首季财报、营运展望，海外设厂规划进度等也会是关注焦点之一。

据悉，目前台积电部分供应商仍规划维持在原来厂区生产，再运送到台积电的海外厂区，主要考察欧美地区各种成本都较高，必须等客户在海外的订单量达一定规模时，才会考虑前往设厂，改为在当地生产。

2、供应链消息称台积电将如期在2025年上线 2nm 工艺

根据供应链消息，台积电将如期在 2025 年上线 2nm 生产工艺。2025年下半年在新竹市宝山乡进入量产。

消息还表示，台积电计划在2026年推出N2P工艺，这一工艺将采用背面供电网络（BSPDN）技术。2nm芯片是台积电的一个重大节点，该工艺将会采用纳米片晶体管（Nanosheet），取代鳍式场效应晶体管（FinFET），这意味着台积电工艺正式进入GAA晶体管时代。其中，2nm芯片相较于3nm芯片，在相同功耗下，速度快10-15%。在相同速度下，功耗降低25-30%。值得关注的是，代工技术从高K金属栅极平面FET发展到FinFET再到MBCFET，目前正进阶到BSPDN。此外，三星也将在2nm工艺采用BSPDN技术。