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  介绍在BUCK芯片电路设计过程中的为了保护电源以及后端器件的安全所采取的一些保护措施。

  1. Feedback

  介绍简单Buck芯片电路的信号从输入到输出只有一个方向，输出电压与输入电压之间不存在反馈，称为开环电路;而通常情况下，都会希望输入电压能根据输出电压的变化做出合适的调整，因而提出负反馈电路，通过对输出信号进行监测并将其与输入信号进行比较，进而根据其差值控制输入信号的增减达到反馈控制的目的。如图所示采用两个分压电阻获取反馈电压，并将其与Vref进行比较，通过PWM模块控制电路开关，从而形成负反馈。

  2. ESD -- Electrostatic Discharge

  ESD指不同静电势下人体或者物体表面之间的静电电荷转移的现象，类似于静电的现象在生活中其实很常见，比如冬天手摸金属门把手，脱毛衣等都会感觉到被电了一下，ESD的电压范围为1V~15KV，而且在1~10ns的时间内全部释放，因此如果不采取任何保护措施，芯片将随时暴露在ESD的威胁之下，其可靠性也会大打折扣。

  因此，在设计芯片时，考虑到ESD高电压，持续时间短的特点，在各引脚之间加上增加二极管，前面提到过二极管的特性，在ESD发生时，二极管被击穿，从而在芯片主电路的外围形成一个低阻通路，使电流绕过主电路流向地(GND)，从而达到保护芯片的目的。

  3. UVLO -- Under voltage Lock Out protection

  UVLO通过监测Vin的输入电压，检测其是否满足内部电路的工作电压，当电压低于UVLO的阈值电压时，芯片将处于关断状态。

  4. Soft start

当EN使能，芯片开始工作，输出电压随缓慢上升，以防止产生电压尖峰(spike)。

  5. OVP -- over voltage protection

  OVP用于检测输出电压是否过高，当输出电压超过目标电压的一定百分比之后，OVP比较器将会输出高电平，芯片将会被关断并且等待一段时间后，输出端将会被释放电压，当过压状态解除，电路将恢复正常工作。

  7. TSD -- Thermal shutdown

  TSD用于监测内部die的温度，当温度超过阈值温度时，芯片将关断，且输出端将进行放电，当温度低于阈值电压时，芯片将重新switching，恢复正常工作状态。

  8. Over currentProtection

  当负载电流高于过流阈值时，电流将会被限制，并且当过流状态移除之后，输出将恢复正常。

  之后，所有的保护电路都将作为PWM的输入，进而控制开关的switching状态，达到控制芯片输出电压和电流的目的。