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上市仪式

5月5日，安徽首家、国内第三大、全球前十晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司股票在上交所科创板上市，首发募资近百亿元，市场估值超过400亿元。

晶合集成上市当日市值

成立于2015年的晶合集成，早期主要为京东方等企业提供LCD面板驱动芯片，目前已经成为液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一晶圆代工厂。

晶合集成专注于12英寸晶圆代工业务，出货量也突破百万片，2022年营收超过100亿元，已经成为国内第三大、全球前十晶圆代工厂。

2020年-2022年，晶合集成营业收入分别为15.12亿元、54.29亿元和100.51亿元，年均复合增长率达到157.79%；同期，晶合集成归母净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元和30.45亿元。

晶合集成已经搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研发平台，涵盖了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他逻辑芯片等领域，实现消费级、工业级、车规级等应用领域的全面覆盖。

此次募资的主要用途是推进“先进工艺研发项目”，其中募得的49亿元将用于研发55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目。