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  工艺介绍

  SMD技术路线是将发光芯片(晶圆)封装成灯珠，把灯珠焊接到PCB板上形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏;

COB技术路线是发将光芯片(晶圆)直接焊接在PCB板上，然后整体覆膜形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏。

产品差异

  图像差异

  SMD屏灯珠为单体发光，呈现点光源效果，COB屏由于发光芯片上方整体覆膜，光源在经过覆膜散射和折射以后变成面光源。面光源相较点光源整体视觉感观更好，观看时无颗粒感，并且可以减少光源对人眼的刺激，更适合长时间近距离观看。

  COB屏采用新型工艺整体封装后，对比度可以做到更高，可达20000:1以上，SMD屏的对比度不会超过10000:1，相较之下在正面观看时COB屏的观看效果更接近液晶屏，色彩鲜明艳丽，细节表现更佳。

但是由于COB屏无法像SMD屏一样对单体灯珠进行相近光学性能的分选，其出厂前需要做整屏画面的校正，虽然正面观看效果优异，但大角度侧视时容易出现色彩不一致的现象。

  可靠性差异

  SMD技术的LED屏幕，由于发光芯片是先封装再贴装，整体防护性较弱，容易磕灯掉灯，防水、防潮、防尘性能较差，无法进行擦拭，但现场维修方便，有利于后期维护。

COB技术的LED屏幕，采用芯片直接贴片后整体覆膜，整体防护性较好，正面防护等级可达IP65，可有效防水、防潮、防磕碰，可以使用湿毛巾进行清洁，但由于整体覆膜，现场无法维修，需返厂使用专业设备维修，较为不便。

  能效差异

  SMD屏主流产品灯珠内发光晶元多为正装工艺，光源上方有引线遮挡，而COB屏多为倒装工艺，光源无遮挡，因此达到同等亮度时，COB屏的功耗更低，具有较好的使用经济型。

另外由于SMD灯珠封装所用环氧树脂通透度较低，COB屏采用的整体覆膜通透度较高，进一步提升了COB屏的使用经济型。

  成本差异

  SMD的生产工艺和流程相对复杂，但由于技术门槛较低，全国有多达千家以上的生产厂商，竞争比较充分，且技术发展较成熟。

  COB的生产工艺技术门槛高，全国仅有不足二十家的生产厂商有研发生产制造能力。

  COB技术仍处于快速发展中，虽然其理论成本比SMD屏低，但由于产品良率较低，目前COB屏的成本相较SMD屏在1.2以上间距仍有一定的劣势。