h1_key

当前位置:首页 >新闻资讯 > 行业资讯>传华为“自救”转单,联发科受益?
传华为“自救”转单,联发科受益?
2020-05-27 931次

有消息称,华为正在寻求包括联发科和紫光展锐等移动芯片竞争对手的帮助,以抵制美国对其愈加严厉的制裁措施。不过,台媒最新报道认为,联发科会不会接华为的订单,还是未知数...

据经济日报报道,有业者分析,鉴于美国禁令影响和相关人力资源投入,联发科会不会接单还是未知数。

业者:联发科不一定会接

一名业者表示,华为在美方升级管制出口前,已大举采购5G基站和手机发展相关芯片,包括追加在台积电投片的5nm芯片订单,加上先前的备货,应足够支撑华为长达二年的发展需求,短期内联发科等手机相关芯片厂商的转单商机应该不大。

在本月遭遇美方强力封锁的华为,日前除了传出要求包括三星、SK海力士等韩厂支援芯片供应外,联发科也作为华为的转单对象之一。

此前,有报道指出,华为正在寻求移动芯片竞争对手的帮助,以抵制美国对其愈加严厉的制裁措施。华为正在与仅次于美国高通的全球第二大移动芯片开发商联发科,以及仅次于华为海思的中国第二大移动芯片制造商紫光展锐进行谈判,为保证其消费电子业务的继续运营而购买更多芯片作为替代方案。

对此,联发科曾回应称,公司和国内多家手机厂商都有良好且长期的合作关系。

据知情人士透露,华为现在还希望与联发科就中高端5G移动芯片达成购买协议,而此前华为高端智能手机机型均使用海思的芯片。

传华为说服三星、台积电设非美设备产线

不过,据台媒26日报道称,华为正试图说服三星及台积电,能为其打造采用非美系设备的先进制程生产线,且二大晶圆厂都已收到这项要求,积极规划,甚至传出三星已有一条7nm采用非美系设备的产线,正为华为旗下海思试产。

不过半导体设备商认为,即使三星和台积电有能力打造非美系的芯片产线,此时也不会冒然承接华为旗下海思的订单。

需要注意的是,有关“华为要求三星、SK海力士稳定供货”的消息很快被辟谣。SK海力士周一(525日)主动联系Aspencore旗下媒体《国际电子商情》,声明“彭博社引用的报道并不属实”,但未对细节做详细说明。

随后三星发言人也否认这一消息,表示“未召开过此类会议。”

有业者分析,尽管三星电子、SK海力士的核心事业是存储芯片,尚未被纳入美方真针对华为的新禁令,但韩国芯片行业的芯片制程,从设计、制造到封装,都依赖美国的技术,若美国进一步加大施压力度,韩国厂商恐因此变得被动。

台积电宽期限内增产海思大单

供应链人士透露,因应美方对华为新出口禁令,台积电承接华为旗下海思大单,已自本月起增产5纳米芯片给海思,由原本每天出货700片增至1000片,增幅逾40%,目标赶在美方提出的120天宽限期内出货完毕。供应链人士指出,海思若能如期得到这批芯片,或可如期推展5G基站铺设进程。而宽限期结束后,海思在台积电每月包含5纳米及7纳米投片近3万片的产能,将于9月中旬瞬间停止,如何在宽限期结束后转移至其他客户,尤其是原本预定第4季大量投片的AMD提前下单,将考量台积电应变能力。

在此之前,有消息称台积电正在与高通、AMD和英伟达等公司协调,让华为海思“插队”,若协调成功,华为在今年内芯片产能紧缺的局面将得到部分缓解。

供应链人士指出,不排除台积电会为了让AMD等公司提前下单,祭出相关奖励措施的可能,而可能出具的相关措施也将牵动台积电第三期扩建计划与资本支出。

 

  • 一文读懂卫星通信器件种类、功能、厂商、发展趋势
  • 卫星通信是一个复杂的系统,它通过人造地球卫星作为中继站,来转发无线电信号,实现两个或多个地球站之间的通信。这个系统可以大致分为三部分:空间段(卫星本身)、地面段(用户终端和信关站)和连接它们的无线电波。
    2025-10-10 26次
  • 国产FPGA公司、核心产品、应用介绍
  • 近年来,国产FPGA发展迅速,在技术、生态和应用方面都取得了长足进步,成为实现芯片国产替代的关键力量。以下是对主要国产FPGA公司的详细介绍:
    2025-09-28 259次
  • 一文读懂数字隔离器芯片的原理、运用、品牌、选型要点
  • 隔离器芯片的核心目的是在两个电气系统之间提供电气隔离,同时允许数字信号或数据(有时甚至是电源)穿越这个隔离屏障。隔离意味着两侧电路没有直接的电气连接(没有共用的地线或电源),从而防止危险的电压、电流浪涌、地线环路干扰或噪声从一侧传递到另一侧,保护人员和设备安全,并确保信号的完整性。
    2025-08-21 78次
  • 一文读懂DRAM(动态随机存取存储器)工作原理、分类、主要厂商
  • DRAM是一种易失性半导体存储器,用于计算机和其他数字设备作为主内存。它的名字“动态”源于需要周期性刷新存储的数据。
    2025-06-19 198次
  • 一文读懂FPGA的工作原理、关键参数、品牌、运用
  • FPGA代表Field-Programmable Gate Array,中文译为现场可编程门阵列。它是一种非常特殊的半导体集成电路芯片。与 CPU、GPU 或专用集成电路芯片在出厂时功能就固定不同,FPGA的硬件逻辑功能在制造完成后,可以由用户在现场(Field)根据需要进行编程(Programmable)来定义。 它本质上是由大量可配置逻辑块、可编程互连资源和丰富的输入/输出单元组成的阵列(Array)。
    2025-06-05 100次

    万联芯微信公众号

    元器件现货+BOM配单+PCBA制造平台
    关注公众号,优惠活动早知道!
    10s
    温馨提示:
    订单商品问题请移至我的售后服务提交售后申请,其他需投诉问题可移至我的投诉提交,我们将在第一时间给您答复
    返回顶部