h1_key

当前位置:首页 >新闻资讯 > 产品资讯>Semtech SX1278IMLTRT:物联网+工业自动化卓越之选
Semtech SX1278IMLTRT:物联网+工业自动化卓越之选
2025-03-20 336次


1.产品概述


SX1278IMLTRT是Semtech公司推出的一款高性能、低功耗的LoRa调制射频收发器芯片,专为远距离、低功耗的无线通信应用设计。它采用LoRa调制技术,结合了传统FSK调制和扩频技术的优势,能够在复杂环境中实现超远距离通信,同时保持低功耗特性。该芯片广泛应用于物联网(IoT)、智能城市、工业自动化和远程监控等领域。


2.核心技术特点


LoRa调制技术


远距离通信:LoRa调制技术通过扩频技术实现高接收灵敏度(低至-148dBm),在理想条件下通信距离可达数十公里。
抗干扰能力强:在复杂环境中(如城市、山区)仍能保持稳定通信。
低功耗:接收电流仅为10mA,休眠电流低至0.2μA,适合电池供电设备。


关键参数


频率范围:支持137MHz至1020MHz的宽频段,覆盖全球主要ISM频段(如433MHz、868MHz、915MHz)。
输出功率:最大输出功率可达+20dBm,支持功率调节。
接收灵敏度:低至-148dBm(在扩频因子SF=12时)。
数据速率:支持0.018kbps至300kbps的可调数据速率。
工作电压:1.8V至3.7V,适合低功耗设计。


集成功能


内置FIFO:128字节的收发FIFO缓冲区,简化数据管理。
自动增益控制(AGC):优化接收性能。
内置温度传感器:用于校准和监控芯片温度。

3.应用领域


物联网(IoT)


智能表计:如水表、电表、气表的远程抄表系统。
环境监测:用于空气质量、温湿度等数据的远程采集与传输。


智能城市


智能路灯:实现路灯的远程控制和状态监测。
停车管理:用于智能停车系统中的车位检测与数据传输。


工业自动化


远程监控:用于工业设备的远程状态监测与故障诊断。
无线传感器网络:在工厂环境中实现设备间的低功耗通信。


农业物联网


精准农业:用于土壤湿度、气象数据等信息的远程采集与分析。
牲畜追踪:实现牲畜位置的远程监控与管理。


4.开发与集成支持


硬件接口


SPI接口:通过SPI接口与主控MCU通信,支持高速数据传输。
天线接口:支持单端或差分天线连接,简化射频设计。


开发工具


评估套件:Semtech提供SX1278MB1MAS评估板,支持快速原型开发和性能测试。
参考设计:提供完整的参考设计文档和示例代码,帮助开发者快速上手。


软件支持


驱动库:Semtech提供开源的LoRaWAN协议栈和驱动库,支持多种MCU平台(如STM32、Arduino)。
开发环境:支持主流嵌入式开发环境(如Keil、IAR、Arduino IDE)。


5.市场与供应链


价格与供货:市场参考价约20元至50元(因渠道和批量不同而异),起订量低至1件,支持卷带或管装包装。
替代型号:可替代SX1276、SX1277等型号,兼容性良好且性能更优。
原厂保障:多数供应商提供原装进口产品,支持开票和售后服务。


6.优势总结


远距离通信:LoRa调制技术实现超远距离通信。
低功耗设计:适合电池供电和长期运行的设备。
高集成度:内置多种功能,简化系统设计。
多场景适用:覆盖物联网、智能城市及工业领域。

  • MDD辰达半导体推出低内阻、强抗浪涌MOSFET,电池管理系统BMS中的关键元器件
  • 在储能BMS中,充放电控制和主动均衡是两大关键电路,都离不开高性能的MOSFET。MDD辰达半导体推出的MDDG03R04Q与MDDG04R06Q两款N沟道MOSFET, 采用先进的 SGT工艺,轻松应对BMS中的会遇到的挑战。
    2025-12-10 52次
  • 芯伯乐24C02/24C04/24Cxx:百万次擦写非易失性存储器的解决方案
  • 在嵌入式系统与智能设备中,小容量、可重复擦写的非易失性存储器始终扮演着关键角色。芯伯乐24Cxx系列串行EEPROM凭借其标准化的接口、稳定的性能与极低的功耗,成为存储配置参数、用户设置、运行日志等的首选方案。无论是消费电子、工业控制还是物联网设备,都能见到它的身影。
    2025-12-10 33次
  • 芯伯乐低噪声轨到轨运放芯片XAD8605/8606/8608系列,11MHz带宽高精度信号调理
  • 在工业控制、汽车电子和便携式设备等领域,对运算放大器的性能要求越来越高,尤其是在带宽、噪声、功耗和输入输出范围等方面的平衡。芯伯乐的XAD8605/XAD8606/XAD8608系列运算放大器,以其11MHz带宽、低噪声、轨到轨输入输出和微安级功耗,为高精度信号处理提供了可靠的解决方案。
    2025-12-10 800次
  • VBGED1401——LFPAK56封装,40V/0.8mΩ超低阻SGT MOSFET,刷新了中压MOSFET的性能极限
  • VBGED1401——LFPAK56封装,40V/0.8mΩ超低阻SGT MOSFET,刷新了中压MOSFET的性能极限
    2025-12-09 53次
  • 全球第三国内首款顶部散热TOLT封装功率MOSFET-VBGQTA1101
  • 近日,国内功率半导体领域迎来突破性进展——微碧半导体(VBsemi)正式推出新品VBGQTA1101,采用创新TOLT-16封装。这不仅是中国首款采用顶部散热技术的功率MOSFET,更以"热传导与电流路径解耦"的核心设计,实现了功率密度与散热效率的跨越式升级,标志着我国在高功率半导体封装技术领域成功跻身国际先进行列!
    2025-12-09 24次

    万联芯微信公众号

    元器件现货+BOM配单+PCBA制造平台
    关注公众号,优惠活动早知道!
    10s
    温馨提示:
    订单商品问题请移至我的售后服务提交售后申请,其他需投诉问题可移至我的投诉提交,我们将在第一时间给您答复
    返回顶部