一、产品图片
二、XC7K410T-2FFG900I描述
厂商名称:XILINX(赛灵思)
二级分类:特殊逻辑IC
XC7K410T-2FFG900I概述
Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成,它们满足了从低成本、小尺寸到,
成本敏感的高容量应用程序,以超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力满足最苛刻的要求
高性能应用。7系列FPGA包括:
•Spartan®-7系列:针对低成本、低功耗和高性能进行了优化
输入/输出性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸
最小PCB封装
•Artix®-7系列:针对需要串行通信的低功耗应用进行了优化
收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的
高通量、成本敏感的物料清单总成本
应用
•Kintex®-7系列:优化了2倍的价格性能
与上一代相比有所改进,实现了新的类
FPGA
•Virtex®-7系列:针对最高的系统性能和
系统性能提高2倍的容量。最高
通过堆叠硅互连(SSI)实现的高性能设备
技术
7系列FPGA基于最先进的、高性能、低功耗(HPL)、28 nm、高k金属栅(HKMG)工艺技术,可实现
以2.9 Tb/s的输入/输出带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP,系统性能得到了前所未有的提高,同时消耗量减少了50%
功率比上一代设备高,为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。
7系列FPGA功能概述
•基于可配置为分布式内存的实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。
•36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据
缓冲
•高性能选择™ 支持DDR3的技术
接口高达1866MB/s。
•内置万兆收发器的高速串行连接
从600 Mb/s到最高6.6 Gb/s,最高可达28.05 Gb/s,提供了一个
特殊的低功耗模式,针对芯片间接口进行了优化。
•用户可配置的模拟接口(XADC),包括双
12位1MSPS模拟数字转换器,带片上热和
提供传感器
•具有25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的DSP切片
用于高性能滤波,包括优化的对称
系数滤波
•强大的时钟管理块(CMT),结合锁相
环路(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块用于高
精度和低抖动
•使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 加工机
•PCI Express®(PCIe)集成块,最多支持x8 Gen3
端点和根端口设计
•多种配置选项,包括支持
商品存储器,使用HMAC/SHA-256的256位AES加密
身份验证,以及内置的SEU检测和校正。
•低成本、线键合、裸芯片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,便于家庭成员之间的迁移
相同的包。所有包装均为无铅和精选包装
Pb选项中的软件包
•设计用于28 nm的高性能和最低功率,
HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和
0.9V核心电压选项,功率更低。
XC7K410T-2FFG900I中文参数、资料
系列: |
XC7K410T |
商标: |
Xilinx |
逻辑元件数量: |
406720 LE |
数据速率: |
6.6 Gb/s |
输入/输出端数量: |
500 I/O |
分布式RAM: |
5663 kbit |
工作电源电压: |
1.2 V to 3.3 V |
内嵌式块RAM - EBR: |
28620 kbit |
最小工作温度: |
- 40 C |
最大工作频率: |
640 MHz |
最大工作温度: |
+ 100 C |
湿度敏感性: |
Yes |
安装风格: |
SMD/SMT |
逻辑数组块数量——LAB: |
31775 LAB |
封装 / 箱体: |
FBGA-900 |
收发器数量: |
16 Transceiver |
单位重量: |
284.427 g |
产品类型: |
FPGA - Field Programmable Gate Array |
XC7K410T-2FFG900I:引脚图、封装和3D模型