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XC7K325T-2FFG900I

一、XC7K325T-2FFG900I介绍

  厂商型号：XC7K325T-2FFG900I

  品牌名称：XILINX(赛灵思)

  元件类别：CPLD复杂可编程逻辑器件

  封装规格：FFG-900

  型号介绍： 可编程系统集成, 提高系统性能, 降低BOM成本

  数据手册：XC7K325T-2FFG900I

  在线购买： 

二、XC7K325T-2FFG900I概述

  XC7K325T-2FFG900I的FPGA设计提供28nm技术, 提供高DSP比率, 高性价比封装, 支持PCIe® Gen3与10千兆以太网等主流标准。新一代FPGA的性能更加优化。该产品具有高达478K逻辑单元, 34Mb RAM, 1920 DSP片, 2845 GMAC/s DSP性能, 32个收发器, 12.5Gb/s收发器速度, 800Gb/s串行带宽, x8 Gen2 PCIe接口, 500个I/O引脚, VCXO组件, 高级可扩展接口4 (AXI4)IP, 灵活混合信号 (AMS)集成, 以及1.2至3.3V I/O电压。Kintex®-7系列适用于3G与4G无线应用, 平板显示器以及IP视频解决方案.

  ●-3, -2, -1, -1L, -2L速度等级选项, 0至85°C/0°C至100°C/-40°C至100°C温度

  ●可编程系统集成, 提高系统性能, 降低BOM成本

  ●总功率降低 (比上一代40nm器件低50%)

  ●加速设计生产力, 可扩展的优化架构, 全面的工具与IP

  ●最先进的高性能低功耗 (HPL)28nm high-k金属栅极 (HKMG)技术

  ●功能强大的时钟管理片, 结合了锁相环与混合模式时钟管理器模块

  ●可选无盖倒装芯片与高性能倒装芯片封装

  ●Kintex®-7 FPGA通过内置multi gigabit收发器提供高速串行连接

  ●用户可配置的模拟接口 (XADC), 真正的6输入查找表 (LUT)技术

  ●高性能SelectIO™技术支持高达1866Mb/s的DDR3接口

三、XC7K325T-2FFG900I中文参数/资料

  系列：Kintex®-7

  包装：托盘

  LAB/CLB 数：25475

  逻辑元件/单元数：326080

  总 RAM 位数：16404480

  I/O 数：500

  电压 - 供电：0.97V ~ 1.03V

  安装类型：表面贴装型

  工作温度：-40°C ~ 100°C(TJ)

  封装/外壳：900-BBGA，FCBGA

  供应商器件封装：900-FCBGA(31x31)