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  据供应链消息人士称，大举跨入HPC(新高性能运算芯片)芯片领域的联发科将在2023年采用台积电3D Fabric平台下的CoWoS封装技术，来量产HPC芯片，运用于元宇宙、AIoT等领域。

  2021年台积电发布了其CoWoS先进封装技术路线图，根据规划，台积电第 5 代 CoWoS 封装技术，其有望将晶体管数量翻至第 3 代封装解决方案的 20 倍。新封装将增加 3 倍的中介层面积、8 个 HBM2e 堆栈(容量高达 128 GB)、全新的硅通孔(TSV)解决方案、厚 CU 互连、以及新的 TIM(Lid 封装)方案。

  CoWoS先进封装技术路线图

  优势1

  优势2

  CoWoS封装技术

  CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是台积电推出的 2.5D封装技术，CoWoS是把芯片封装到硅转接板(中介层)上，并使用硅转接板上的高密度布线进行互连，然后再安装在封装基板上。CoWoS针对高端市场，连线数量和封装尺寸都比较大。