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LDO稳压芯片定义和重要性能参数
2022-11-01 3754次

  

  LDO稳压芯片在电子设计中,经常需要使用不同的流电压给不同的器件供电,其中最常用的是通过不同的直流电压给不同的器件供电。LDO稳压芯片可以获得不同的直流电压导出,由于成本低、性能好、使用简单,使得LDO稳压芯片使用越来越多,几乎每个电子设备都有它的形象。说它很容易使用,因为在一般设计中,只需要添加适当的输入电压,几个滤波电容器可以得到想要的输出电压,非常简单,但也因为这个看似简单的用法,让许多技术水平不均匀的工程师不结合自己的具体设计,直接复制别人的设计或随机找到芯片制造商推荐的应用图,不注意设备工作原理和性能特点,虽然输出电压也可以得到,也可以正常运行,但有很多设计风险,随时都会有问题。今天让我们纠正心态,再次全面理解LDO稳压芯片。

 

  LDO稳压芯片定义?

  LDOlow dropout regulator,是一种低压差、线性、稳压器。

  低压差:输入输出压降比较低,例如输入3.3V,输出可以达到3.2V

  线性LDO内部的MOS管工作在线性电阻区间,这句话很重要,理解透也很重要。

  稳压器说明了LDO的用途是用来给电源稳压。

  我们常用的78051117系列等都是常用的LDO稳压芯片,其实7805这种芯片dropout电压大的不要不要的,当然1117系列dropout电压也小不到哪去,但因其成本低、性能够用,还是很受大家欢迎的。目前低压差做的好的能做到小于200mV,非常适合低电压产品设计里。这里要强调的是LDO稳压芯片有别于DC-DC稳压芯片,DC-DC稳压芯片偏重于将内部直流输入交流化处理,工作方式和LDO稳压芯片完全不同,类似开关电源性质。

  LDO输出为什么稳定?

  我们都知道LDO稳压芯片搭好电路后输出就是我们想要的值且稳定不变,那么大家想过没,为什么输出电压稳定?这里还是通过一个典型得LDO原理框图来分析。

  

01.jpg 

LDO典型内部原理框图

 

  上图中看出了LDO芯片,内部为一个P-MOS+一个运放+2个电阻+1个参考电压源。

因此LDO核心架构:P-MOS+运放+参考电压源,通过芯片内部已经设置好的电阻来达到调节P-MOS的输出,而得到该芯片的输出电压。输出电压经过反馈电阻分压到FB引脚,当输出电压高于设定值时,内部回路会改变驱动电压,使得管子的导通压降增大,从而降低输出电压。当输出电压低于设定值时,内部回路会改变驱动电压,使得管子导通压降减小,从而提高输出电压,形成一个完美的闭环负反馈回路,确保输出电压在带负载工作时相对稳定在某一个值或范围内。

 

  LDO稳压芯片重要性能参数

  PSRR(电源电压抑制比)

  PSRR是许多LDO稳压芯片数据手册中的公共技术要求,有些手册里可能未列出该参数。它规定了某个频率的AC元件从输入到LDO输出的衰减程度,通俗的讲,是指LDO输出对输入纹波噪声的抑制作用,这也是很多场合在DC/DC后级另加一颗LDO的原因(特别是后面接模拟传感器或者ADC/DAC)。高PSRRLDO对输出纹波的抑制效果还是很明显的。下图是某器件厂家给的PSRR特征图。如何判断LDOPSRR参数是否足够呢,举个简单的例子,假设LDO前面的DC/DC的开关频率是100khz,通过该器件得PSRR特征图得知,100khz处的PSRR50dB,假设前端DC/DC 纹波大小100mv,那LDO之后的纹波=100mv/10(50/20)=0.3mv,可见高PSRR特性的LDO稳压芯片是多么重要。

  

02.png 

LDO芯片PSRR特征图

  Noise(噪声性能)

  不同于PSRR,噪声是指LDO自身产生的噪声信号,低噪声的LDO稳压芯片可以很好的降低LDO产生的额外噪声,输出的电压更纯净,噪声一般计算出的值是有效值(rms),也可以用peak to peak 来分析。

  

03.png 

LDO芯片噪声特征图

 

  Low Dropout Voltage(低压降)

  上面开始也提到了这个参数,设计电路比如需要6v5v时,需要保持Low Dropout Voltage参数<1 v。性能突出的LDO一般压降都很低,Vdropout可以做到<200mV

  Transient response(动态性能)

  一些应用场合,负载变化剧烈,那么这时候这个参数就非常重要了,除了通过增加输出电容来确保动态性能外,也尽量选用动态性能好的LDO芯片。

  

04.png 

LDO芯片动态性能工作图

 

  Thermal(温度性能)

  大家都知道LDO工作效率相对DC-DC稳压芯片而言很低,那怎么去校验一个LDO是否合适呢?首先计算功耗Pd=(Vin-Vout)Iout ,其次计算温升,一般芯片手册里会说明温度性能与温升的计算公式,总之一句话,不能因为LDO芯片带负载工作时在指定的工作温度范围内烧坏了。这里要强调的是不同的封装,其LDO芯片的温度性能是不一样的。

  IQ(即静态电流)

  一般电池供电的场合对静态电流会有比较高的要求,一般LDO芯片的静态电流的大小与芯片的其他性能成反关系,如低噪声,高电源电压抑制比,动态性能好的LDO静态电流都偏大一些。低IQLDO做的好的话,<100nA

  怎样?一个看似简单的LDO稳压芯片没想到会有这么多性能指标要考虑吧,在好的设计精湛的设计里,每一个元器件的选用,所处位置,值为多少,什么型号,那都是重要而必要的,都有其科学性,不可随意替换。

 

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