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　　存储芯片，又称半导体存储器，是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放。存储芯片通过对存储介质进行电子或电荷的充放电标记不同的存储状态实现数据存储。随着汽车电子、5G通讯、物联网、可穿戴等新兴领域的崛起，存储芯片在整个产业链中扮演的角色将更加重要。

　　目前全球储存芯片市场被海外企业垄断。在国内市场，随着中国在电子制造领域水平的不断提升，国内存储芯片厂商产品的需求量逐步攀升。根据世界半导体贸易统计协会数据，预计2023年国内存储芯片市场规模将达6492亿元，但自给率仅15.70%，未来发展空间广阔。

 　　部分存储芯片厂商：

　　●英韧科技(上海)有限公司

　　●长鑫存储技术有限公司

　　●深圳市领存技术有限公司

　　●昕原半导体(上海)有限公司

　　●北京知存科技有限公司

　　●江苏华存电子科技有限公司

　　●得一微电子

　　●华虹集成电路

　　●中科院微电子研究所

　　●大普微电子

　　●后摩智能

　　●绿芯半导体

　　英韧科技

　　所在地：上海

　　融资轮次：C+轮

　　业务概况：致力于IC、智能存储、LDPC技术、SDK到交钥匙的一站式FTK解决方案。

　　公司简介：英韧科技为半导体芯片设计公司，是由美国硅谷华人科技精英团队创办。专注创新下一代全球存储技术和数据处理系统，大幅度提高数据存储和传输的效率，极大降低海量数据造成的网络堵塞，显著减少过多协议转化造成的浪费。在数据大爆炸的时代，英韧产品将广泛应用在云计算，人工智能，数据中心，以及无人驾驶汽车等领域。主要产品为半导体集成电路芯片(IC)和软硬件结合的智能存储系统。

　　长鑫存储

　　所在地：安徽

　　融资轮次：数十亿人民币 战略投资

　　业务概况：致力于动态随机存取存储芯片DRAM。

　　公司简介：作为一体化存储器制造商，公司专业从事动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售，目前已建成第一座12英寸晶圆厂并投产。DRAM 产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。

　　领存技术

　　所在地：广东

　　融资轮次：5000万 A轮

　　业务概况：致力于提供专业存储芯片产品。

　　公司简介：领存技术是一家专业存储芯片产品研发商，将芯片产业链“封测”中的测试环节独立出来，成立独立的第三方平台，专为国内军工、政府、银行、数据中心提供专业存储产品的公司，起步于多家企业多年技术开发和市场经验的基础上，借鉴海外军工产品经验，融合国内军工需求，立志成为国内高端存储行业的引领者。

　　昕原半导体

　　所在地：上海

　　融资轮次：数亿人民币 A轮

　　业务概况：致力于提供专业存储芯片产品。

　　公司简介：昕原半导体是拥有产品开发/销售、技术授权、和生产服务三个核心业务的新型IDM类型的半导体企业，致力于打造一个技术创新的跨界存储产品业态，既能够应用到现有存储设备，又能广泛应用于信息安全保护、安全存储应用、物联网、人工智能和云计算等领域。并计划在临港新片区投资建设集成电路生产制造和研发中心，建成一座12英寸、28nmReRAM存储芯片生产制造厂。

　　知存科技

　　所在地：北京

　　融资轮次：B轮

　　业务概况：致力于存算一体芯片、Flash存储器、国际首个存算一体加速器WTM1001和首个存算一体SoC芯片WTM2101。

　　公司简介：知存科技是国际领先的存算一体芯片企业，知存的存算一体技术创新使用Flash存储器完成神经网络的储存和运算，解决AI的存储墙问题，提高运算效率，降低成本。目前知存推出国际首个存算一体加速器WTM1001和首个存算一体SoC芯片WTM2101。WTM系列芯片用于低功耗AIoT应用，如可穿戴设备和智能终端设备。

　　华存电子

　　所在地：江苏

　　融资轮次：A轮

　　业务概况：致力于存算一体芯片、Flash存储器、国际首个存算一体加速器WTM1001和首个存算一体SoC芯片WTM2101。

　　公司简介：华存电子是一家专注于存储芯片设计和存储解决方案研发生产的高科技公司。公司成立以来持续投入研发，视提升国家存储芯片自主研发和存储产品自制技术能力为己任。公司科研能力处于国内领先国际先进地位，研发管理团队有深厚技术积累与行业经验，曾分别任职国际闪存原厂重要岗位如海力士研发总裁、西部数据硬件研发总监、瑞昱存储固件团队总监等。

　　得一微电子

　　所在地：广东

　　融资轮次：B+轮业务

　　概况：致力于存储控制领域的开发与服务。

　　公司简介：得一微电子专注于存储控制领域的开发与服务，通过持续化的技术创新、专业化的技术支持、一站式的服务，帮助客户实现更快的设计周期、更高的资源利用效率、更可靠的存储系统。公司紧跟市场前沿，密切与模组厂商以及系统厂商合作，共同布局，向客户提供完整的交钥匙方案，以及定制化的开发平台。

　　华虹集成电路

　　所在地：北京

　　融资轮次：暂无业务

　　概况：致力于SIM卡、社会保障IC卡系列、HH-Ukey网络身份认证产品等。

　　公司简介：华虹集成电路是一家智能卡研发商，致力于智能卡产品及通信领域IC芯片产品的研发制造。其主要产品包括电信智能卡、社保IC卡、加油IC卡、电力IC卡、HH-Ukey网络身份认证器等。

　　中科院微电子研究所

　　所在地：北京

　　融资轮次：暂无业务

　　概况：致力于硅器件与集成研发、 光电技术研发、新能源汽车电子研发等。

　　公司简介：中国科学院微电子研究所(以下简称“微电子所”)成立于1958年。是我国微电子技术和集成电路产业领域的创新研发核心机构之一，是国内唯一具备从原理器件、集成工艺、系统封装到核心芯片开展全链条研发、成体系进行核心技术攻关的综合科研机构。学科方向涉及集成电路设计、制造、封装、设备、微纳加工、光学检测、物联网核心技术及应用等 。

　　大普微电子

　　所在地：广东-深圳

　　融资轮次：B轮业务

　　概况：致力于研发大数据方向。

　　公司简介：大普微电子DapuStor是一家研制、设计、开发、制造、销售数据存储控制芯片企业，致力于研发大数据方向、具有完全自主知识产权、存储控制与管理为一体、高度安全性的数据存储控制芯片，解决落后于大数据与安全需求急剧增长的技术现状。

　　后摩智能

　　所在地：江苏-南京

　　融资轮次：Pre-A轮业务

　　概况：自主研发的存算一体技术及先进的存储工艺。

　　公司简介：后摩智能创立于2020年底，由吴强博士和多位业内顶级芯片及市场专家组建，专注于大算力智能计算芯片的设计、研发及应用。后摩智能基于自主研发的存算一体技术及先进的存储工艺，面向无人车等边缘端及云端推理和训练领域，打造出能效比数十倍高的大算力芯片，致力于成为国内第一家单芯片算力达到1000TOPS的公司，让每个场景都能用上AI计算。

　　绿芯半导体

　　所在地：硅谷、北京、上海、厦门和台湾新竹

　　融资轮次：暂无业务

　　概况：致力于存储卡、工业级企业存储、特殊闪存等。

　　公司简介：2010年由前SST公司(Silicon Storage Technology, Inc.)创始人和董事长叶炳辉( Bing Yeh)创立，Greenliant绿芯半导体是国际知名的汽车，工业控制以及网络公司的固态存储，控制器和闪存存储的主要供应商。基于超过25年的固态存储产品设计和生产的丰富经验，Greenliant绿芯半导体专注于为嵌入式系统和企业数据中心开发持久可靠以及安全的存储解决方案。Greenliant绿芯半导体拥有全球化的产品研发体系。