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  台积电将在日本建第二座工厂，预计投资500亿人民币，将引入5-10nm工艺。

  2 月 24 日消息，日本《日刊工业新闻》消息，台积电计划在日本熊本县菊阳町建立第二座晶圆代工厂，投资有望超过 1 万亿日元(当前约 512 亿元人民币)。

  台积电目前在熊本设立的首家工厂现已动工，目标 2024 年投产，该厂索尼及丰田汽车、Denso 皆有投资，该工厂负责生产 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片，月产能为 5.5 万片。

  据称，新工厂与第一座工厂规模相同或更大，可能会引入 5-10nm 的先进工艺，预计将于 2030年完工。

  另外，日本政府将为该工厂提供 4760 亿日元(当前约 243.71 亿元人民币)4760 亿的补贴。