Infineon英飞凌_IM70D122_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 IM70D122 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

远场和低音量音频拾取
即使在高声压级下也能获得清晰的音频信号
支持高级音频功能（音频缩放、波束成形）

特性

极高的 70dB(A) 信噪比
极高的灵敏度 (-26 dBFS)
针对电池关键应用的可选功率模式 (980/260µA)
采用密封双膜 (SDM) 技术，麦克风级别防护等级达到 IP57
声学过载点 (AOP) 为 122dBSPL
部件间相位和灵敏度匹配非常紧密 (± 1dB)
平坦的频率响应，低频滚降 (LFRO) 为 30Hz

应用

家庭娱乐应用的半导体解决方案, 信息和通信技术

参数

类型	描述
AEC-Q103-003 qualified	on demand
AOP	122 dBSPL
LFRO	30 Hz
SNR	70 dB(A)
供电电压	1.62 - 3.60 V
包装尺寸	3.50 x 2.65 x 0.98 mm³
接口	Digital PDM
灵敏度	-26 dBFS
环保认证	RoHS compliant, Halogen free
电流消耗	980 µA

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IM70D122

英飞凌的高性能数字 XENSIV ™ MEMS 麦克风 IM70D122 采用密封双膜 (SDM) 技术，实现 70 dB(A) 的信噪比。凭借高灵敏度和信噪比，它非常适合高级音频捕捉，可增强笔记本电脑和平板电脑的音频体验。SDM MEMS 技术提供高 IP57 防护等级。

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特性

应用

参数

4000-306-326