h1_key

当前位置:首页 >新闻资讯 > 产品资讯>英飞凌>Infineon英飞凌 IM70A135 产品介绍

IM70A135

现货,推荐

英飞凌的 XENSIV ™ MEMS 模拟麦克风 IM70A135 是一款紧凑型高性能麦克风,具有 135 dBSPL 的极高声学过载点,尺寸仅为 3.50 x 2.65 x 1.00 mm³。该麦克风基于英飞凌的新型密封双膜 MEMS 技术,可在麦克风级别提供高防护等级 (IP57)。小巧的尺寸使得这款麦克风特别适合 TWS 耳塞应用。

Infineon英飞凌 IM70A135 产品介绍
2026-04-14 0次

产品详情


  • 强大的远场和低音量音频拾取功能
  • 即使在紧凑的封装尺寸下也能提供清晰的音频信号
  • 支持高级音频功能(ANC、透明听力、音频缩放、波束成形)

特性


  • 极高的 70dB(A) 信噪比
  • 适用于电池关键应用的超低功耗模式 (170/70µA)
  • 采用密封双膜 (SDM) 技术,麦克风级别防护等级达到 IP57
  • 超高的声学过载点 (AOP) 为 135dBSPL
  • 非常紧密的部件间相位和灵敏度匹配 (± 1dB)
  • 平坦的频率响应,低频滚降 (LFRO) 为 37Hz

应用


汽车车身控制模块 (BCM), 健康和 生活方式, 信息和通信技术

参数


类型

描述

AEC-Q103-003 qualified

on demand

AOP

135 dBSPL

LFRO

37 Hz

SNR

70 dB(A)

供电电压

1.52 - 3.00 V

包装尺寸

3.50 x 2.65 x 0.98 mm³

接口

Analog differential

灵敏度

-38 dBV

环保认证

RoHS compliant, Halogen free

电流消耗

170 µA

  • Infineon英飞凌 IMW65R010M2H 产品介绍
  • 采用 TO-247-3 封装的 CoolSiC ™ MOSFET 650 V、10 mΩ G2 以第一代技术的优势为基础,能够加速系统设计,从而实现成本更优化、更高效、更紧凑、更可靠的解决方案。第二代在硬开关操作和软开关拓扑的关键品质因数方面都有显著改进,适用于所有常见的 AC-DC、DC-DC 和 DC-AC 级组合。
    2026-04-14 211次
  • Infineon英飞凌 AIMBG75R050M2H 产品介绍
  • CoolSiC™ MOSFET 750 V 利用了英飞凌 20 多年的 SiC 经验。它在性能、可靠性和稳健性方面具有优势,具有栅极驱动灵活性,可实现简化且高效的系统设计,从而实现最高效率和功率密度。 创新的顶部冷却封装进一步增强了CoolSiC™ 750 V 的优势,提供了更高的密度、优化的功率回路设计以及更少的系统和组装成本。
    2026-04-14 277次
  • Infineon英飞凌 BAT15-02ELS 产品介绍
  • 这款英飞凌射频肖特基二极管是一款硅低势垒 N 型器件,片上集成有保护环,用于过压保护。其低势垒高度、低正向电压和低结电容使 BAT15-02ELS 成为频率高达 12 GHz 的应用中混频器和检测器功能的合适选择。
    2026-04-14 265次
  • Infineon英飞凌 IMW120R060M1H 产品介绍
  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、60 mΩ G1 采用 TO247-3 封装,基于最先进的沟槽半导体工艺构建,经过优化,兼具性能和可靠性。这些包括 SiC 开关中看到的最低栅极电荷和器件电容水平、反并联二极管无反向恢复损耗、与温度无关的低开关损耗和无阈值导通特性。
    2026-04-14 331次
  • Infineon英飞凌 IMCQ120R078M2H 产品介绍
  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、78 mΩ G2 采用顶部冷却 Q-DPAK 封装,专为广泛用于工业应用而设计。Q-DPAK封装解决方案为客户提供了出色的热性能、更简便的组装和更低的系统成本。顶部冷却的 Q-DPAK 单开关开创了冷却、能源效率、设计灵活性和性能的新时代。
    2026-04-14 304次
    10s
    温馨提示:
    订单商品问题请移至我的售后服务提交售后申请,其他需投诉问题可移至我的投诉提交,我们将在第一时间给您答复
    返回顶部